[发明专利]线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供一基板，所述基板定义有待填充部分；

分批次在所述基板的所述待填充部分形成凹槽，并在相邻两次形成所述凹槽之间，采用电镀工艺在前一次形成的所述凹槽内形成金属块，直至所述待填充部分被所述金属块全部充填。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，同一批次形成的所述凹槽的尺寸相同，不同批次形成的所述凹槽的尺寸也相同。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述分批次在所述基板的所述待填充部分形成凹槽的步骤，包括：

分两次在所述基板的所述待填充部分形成所述凹槽，其中，定义第一次形成的所述凹槽为第一凹槽，第二次形成的所述凹槽为第二凹槽，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽间隔且并列设置，所述第二凹槽位于相邻两个所述第一凹槽之间。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基板对应所述待填充部分的表面设有金属层，所述金属层的厚度小于厚度阈值；

所述形成凹槽的步骤，包括：

直接采用激光开槽的方式在所述基板的所述待填充部分形成所述凹槽。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基板对应所述待填充部分的表面设有金属层，所述金属层的厚度大于厚度阈值；

所述形成凹槽的步骤，包括：

图案化所述金属层；

在所述待填充部分去掉所述金属层的部分采用激光开槽的方式形成所述凹槽。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述采用电镀工艺在前一次形成的所述凹槽内形成金属块之前，还包括：

对前一次形成的所述凹槽的槽壁进行去钻污处理。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述采用电镀工艺在前一次形成的所述凹槽内形成金属块的步骤，包括：

采用全板电镀工艺或图形电镀工艺在前一次形成的所述凹槽内形成所述金属块。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述金属块进行减薄处理，以使所述金属块的表面与所述基板的表面齐平。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述金属块为铜块。

10.一种线路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板设有凹槽，所述凹槽是经过分批次形成的；

金属块，填充在所述凹槽中，包括多个相互连接且分批次形成的子金属块，每批所述子金属块是在相邻两次形成所述凹槽之间，采用电镀工艺在前一次形成的所述凹槽中形成的。