[发明专利]线路板及其制备方法

说明书

本申请公开了一种线路板及其制备方法，该制备方法包括：提供一基板，基板定义有待填充部分；分批次在基板的待填充部分形成凹槽，并在相邻两次形成凹槽之间，采用电镀工艺在前一次形成的凹槽内形成金属块，直至待填充部分被金属块全部充填。本申请线路板的制备方法一方面通过电镀工艺形成金属块，能够降低生产成本，另一方面在采用电镀工艺形成金属块的过程中采用分批的方式进行，能够降低电镀的难度。

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板及其制备方法。

背景技术

随着电子产品设计越来越复杂，线路板的厚度越来越厚，其上的线路越来越密集，承载的电流也越来越大，因而线路板中产生的热量也越来越多，线路板升温越来越快。如果不及时将线路板产生的热量散发出去，将会导致线路板上的各元件因为过热而失效，从而降低电子产品的稳定性和使用寿命。目前为了散去线路板中的热量，通常的做法是在线路板中埋入金属块，以加快线路板中热量的流动。

本申请的发明人发现，目前在埋入金属块的过程中，制备过程复杂且制备成本较高，且最终制备的线路板其性能也不稳定。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板及其制备方法，能够降低线路板的生产成本以及提高线路板的可靠性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制备方法，所述制备方法包括：提供一基板，所述基板定义有待填充部分；分批次在所述基板的所述待填充部分形成凹槽，并在相邻两次形成所述凹槽之间，采用电镀工艺在前一次形成的所述凹槽内形成金属块，直至所述待填充部分被所述金属块全部充填。

其中，同一批次形成的所述凹槽的尺寸相同，不同批次形成的所述凹槽的尺寸也相同。

其中，所述分批次在所述基板的所述待填充部分形成凹槽的步骤，包括：分两次在所述基板的所述待填充部分形成所述凹槽，其中，定义第一次形成的所述凹槽为第一凹槽，第二次形成的所述凹槽为第二凹槽，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽间隔且并列设置，所述第二凹槽位于相邻两个所述第一凹槽之间。

其中，所述基板对应所述待填充部分的表面设有金属层，所述金属层的厚度小于厚度阈值；所述形成凹槽的步骤，包括：直接采用激光开槽的方式在所述基板的所述待填充部分形成所述凹槽。

其中，所述基板对应所述待填充部分的表面设有金属层，所述金属层的厚度大于厚度阈值；所述形成凹槽的步骤，包括：图案化所述金属层；在所述待填充部分去掉所述金属层的部分采用激光开槽的方式形成所述凹槽。

其中，在所述采用电镀工艺在前一次形成的所述凹槽内形成金属块之前，还包括：对前一次形成的所述凹槽的槽壁进行去钻污处理。

其中，所述采用电镀工艺在前一次形成的所述凹槽内形成金属块的步骤，包括：采用全板电镀工艺或图形电镀工艺在前一次形成的所述凹槽内形成所述金属块。

其中，所述方法还包括：对所述金属块进行减薄处理，以使所述金属块的表面与所述基板的表面齐平。

其中，所述金属块为铜块。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种线路板，包括：基板，所述基板设有凹槽，所述凹槽是经过分批次形成的；金属块，填充在所述凹槽中，包括多个相互连接且分批次形成的子金属块，每批所述子金属块是在相邻两次形成所述凹槽之间，采用电镀工艺在前一次形成的所述凹槽中形成的。

本申请的有益效果是：本申请线路板的制备方法一方面通过电镀工艺形成金属块，能够降低生产成本，另一方面在采用电镀工艺形成金属块的过程中采用分批的方式进行，能够降低电镀的难度。

附图说明