[发明专利]0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳及功率器件

权利要求书

1.0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，其特征在于，包括：

陶瓷体，设有用于封装芯片的芯腔；

多个主焊盘，沿所述陶瓷体的上端面或下端面相对的两长边均匀布设；

主引线，数量与所述主焊盘的数量相同，分设于所述陶瓷体的两长边，且一一对应与所述主焊盘连接，所述主引线的节距为0.4mm，所述主引线为折弯件；

辅助焊盘，对称设于所述陶瓷体相对的两短边；以及

辅助引线，一一对应设于所述辅助焊盘上，且向所述陶瓷体外延伸；

所述主引线包括顺次连接的焊接部、倾斜部和外延部，所述焊接部远离所述倾斜部的一端设有向远离所述陶瓷体的方向倾斜的折弯部，所述焊接部和所述倾斜部的相交处位于所述陶瓷体的端面内，所述折弯部和所述倾斜部与所述陶瓷体之间构成两个焊接空间，所述焊接空间用于所述主引线与所述陶瓷体焊接时的焊料填充，并使填充的焊料在两个焊接空间处均形成焊料包角。

2.如权利要求1所述的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，其特征在于，所述折弯部与所述陶瓷体的端面之间的夹角大于或等于所述倾斜部与所述陶瓷体的端面之间的夹角。

3.如权利要求1所述的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，其特征在于，所述焊接部与所述主焊盘的焊接长度为0.6-0.8mm。

4.如权利要求1所述的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，其特征在于，所述主焊盘的长度大于等于1.0mm，宽度为0.2-0.3mm，同一边中相邻两主焊盘的间距大于等于0.1mm。

5.如权利要求1所述的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，其特征在于，所述主引线的宽度为0.15±0.05mm，所述主引线的厚度为0.1±0.05mm。

6.如权利要求1所述的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，其特征在于，所述主引线的位置度小于等于0.15mm。

7.如权利要求1所述的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，其特征在于，所述芯腔内的键合指宽度0.06mm，键合指间距为0.05mm。

8.如权利要求1所述的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，其特征在于，所述陶瓷体的壁厚大于等于0.5mm，芯腔底部厚度大于等于0.3mm。

9.功率器件，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳。