[发明专利]0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳及功率器件

说明书

本发明提供了一种0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳及功率器件，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷体、多个主焊盘、主引线、辅助焊盘以及辅助引线，多个主焊盘沿陶瓷体的上端面或下端面相对的两长边均匀布设；主引线与一一对应与主焊盘连接，主引线的节距为0.4mm，所述主引线为折弯件；辅助焊盘对称设于所述陶瓷体相对的两短边；辅助引线一一对应设于所述辅助焊盘上，且向所述陶瓷体外延伸。本发明提供的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，能够实现陶瓷封装小外形外壳的电镀且节距能达到0.4m。

技术领域

本发明属于陶瓷封装技术领域，更具体地说，是涉及一种0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳及功率器件。

背景技术

CSOP外壳是一种小型化的贴装外壳，其翼型主引线更有利于吸收外壳与PCB板之间的应力，提高可靠性，广泛应用于放大器、驱动器、存储器、比较器等。

目前，塑封SOP器件(SOP(Small Out-Line Package小外形封装)0.40mm节距产品已经普遍使用。0.40mm节距产品主要采用塑封工艺，将芯片安装在塑封基板上，最终采用模塑料对于芯片实施灌封，主引线从壳体中部引出。塑封结构的封装气密性、内部热特性、贮存、应用等可靠性方面存在隐患。

为了满足高可靠性能需求，同时为了兼容国外0.40mm节距塑封器件，也为了满足器件小型化对于外壳的尺寸、节距等提出不断缩小需求，需要采用陶瓷封装小外形外壳(CSOP)进行陶瓷封装。但是由于部分器件的电路性能要求封口区和芯区电位孤立，不和PCB板做电连接，因此不需要做引出处理，为孤立悬空状态，封口区和芯区在管壳内部不与任何外引脚连通。为确保主引线牢固性，带外主引线的管壳必须进行电镀镍金，电镀时将管壳放入镀覆溶液中，通过将管壳主引线框架通上电流进而实现管壳的电镀镍金，由于封口区和芯区是孤立状态，两者不与外主引线框架连通，因此无法实现电镀镍金；另外，陶瓷封装小外形外壳(CSOP)器件主引线节距只能达到0.50mm，也不能适应SOP器件的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，旨在解决现有陶瓷封装小外形外壳无法实现电镀且节距不能达到0.4mm的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，包括设有用于封装芯片的芯腔的陶瓷体、多个主焊盘、主引线、辅助焊盘以及辅助引线，多个主焊盘沿所述陶瓷体的上端面或下端面相对的两长边均匀布设；主引线数量与所述主焊盘的数量相同，且一一对应与所述主焊盘连接，所述主引线的节距为0.4mm，所述主引线为折弯件；辅助焊盘对称设于所述陶瓷体相对的两短边；辅助引线，一一对应设于所述辅助焊盘上，且向所述陶瓷体外延伸。

作为本申请另一实施例，所述主引线包括顺次连接的焊接部、倾斜部和外延部，所述焊接部远离所述倾斜部的一端设有向远离所述陶瓷体的方向倾斜的折弯部，所述焊接部和所述倾斜部的相交处位于所述陶瓷体的端面内，所述折弯部和所述倾斜部与所述陶瓷体之间构成两个焊接夹角，所述焊接夹角用于所述主引线与所述陶瓷体焊接时的焊料填充，并使填充的焊料在两个焊接夹角处均形成焊料包角。

作为本申请另一实施例，所述折弯部与所述陶瓷体的端面之间的夹角大于或等于所述倾斜部与所述陶瓷体的端面之间的夹角。

作为本申请另一实施例，所述焊接部与所述主焊盘的焊接长度为0.6-0.8mm。

作为本申请另一实施例，所述主焊盘的长度大于等于1.0mm，宽度为0.2-0.3mm，同一边中相邻两主焊盘的间距大于等于0.1mm。

作为本申请另一实施例，所述主引线的宽度为0.15±0.05mm，所述主引线的厚度为0.1±0.05mm。

作为本申请另一实施例，所述主引线的位置度小于等于0.15mm。

作为本申请另一实施例，所述芯腔内的键合指宽度0.06mm，键合指间距为0.05mm。