[发明专利]一种晶圆花篮更迭装置有效
申请号: | 201911102815.X | 申请日: | 2019-11-12 |
公开(公告)号: | CN110993547B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 庄海云;王雪松;李志峰;徐铭 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 花篮 更迭 装置 | ||
本发明公开了一种晶圆花篮更迭装置,所述装置包括:导入移动机构,所述导入移动机构包括第一托架,所述第一托架上用来放置承载有晶圆的第一花篮,所述导入移动机构包括竖直方向的短程气缸,所述短程气缸的移动端与两排第一传感器连接,每列所述第一传感器朝向所述第一花篮上对应晶片装载位置;导片机构,所述导片机构包括顶升单元和夹持单元,所述夹持单元设置在所述顶升单元的上方,所述夹持单元能够自两侧夹持或者松开晶圆,所述顶升单元能够自底部托住晶圆;左侧托架;以及右侧托架。本发明的有益效果为全面性的侦测晶圆片与晶圆盒传递,达成对晶圆传递装置的有效控制与保障。
技术领域
本发明属于半导体领域,具体涉及一种晶圆花篮更迭装置。
背景技术
在半导体工艺设备中常需要在设备中建构一晶圆载体传递的机构以传送到指定的工艺区段,而在晶圆载体装载晶圆后进入工艺设备的装载区后需要对晶圆的片数进行计数的动作。通常进行晶圆片数计数的动作使用多种晶圆计数传感器(Wafer counter)与晶圆盒定位传感器配置组合,而传感器使用的种类有多种类使用类型,多直接固定装载在工艺设备的固定端面上或是骨架的樑上,采取原地进行对晶圆片数计数,而建立一种晶圆载体的传递装置能够配置对批量式晶圆片随时进行计数与搭配有效的晶圆盒的全面性安全性定位侦测等方法联动配置,故建立一种具有晶圆传递过程中全效性的侦测方法对半导体工艺设备灵活配置实为重要。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种晶圆花篮更迭装置,本发明的部分实施例能够建立一种全面性的侦测晶圆片的数量、晶圆盒的移动与定位正确性、晶圆盒的具体位置、晶圆盒传送方向恒定侦测,确保批量式晶圆片装载在晶圆盒在湿法设备中进行传递的过程中的稳定进行,避免因为传递过程的失误造成不必要的损失,其具体侦测方法,亦可联动于晶圆盒传递输送的整体装置模组,提供一种有效解决晶圆片与晶圆盒进行传送时,无法正确的确保每区段的传送的侦测盲区,实现对晶圆片的全面性防护。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种晶圆花篮更迭装置,所述装置包括:导入移动机构,所述导入移动机构包括第一托架,所述第一托架上用来放置承载有晶圆的第一花篮,所述导入移动机构包括竖直方向的短程气缸,所述短程气缸的移动端与两排第一传感器连接,每列所述第一传感器朝向所述第一花篮上对应晶片装载位置;导片机构,所述导片机构包括顶升单元和夹持单元,所述夹持单元设置在所述顶升单元的上方,所述夹持单元能够自两侧夹持或者松开晶圆,所述顶升单元能够自底部托住晶圆;左侧托架,所述左侧托架可水平移动的设置在框架结构上,所述左侧托架上设置有能够在不同位置分别与所述第一托架、顶升单元上下对正的第二托架;以及
右侧托架,所述右侧托架可水平移动的设置在框架结构上,所述右侧托架上设置有能够与所述顶升单元上下对正的第三托架;其中,承载有晶圆的所述第一花篮与第二托架对正后,通过所述导入移动机构的下行,将承载有晶圆的所述第一花篮转移至所述第二托架上,所述第二托架移动至与所述顶升单元对正后,通过所述顶升单元的上行托起晶圆,完成晶圆和所述第一花篮的分离,所述夹持单元夹持住晶圆,所述顶升单元复位后所述第二托架离开所述顶升单元上方,放置有第二花篮的所述第三托架移动至与所述顶升单元对正后,所述顶升单元上行托住晶圆,所述夹持单元松开所述晶圆,所述顶升单元下行至晶圆转移至所述第二花篮,完成花篮更迭。
优选地,所述第一传感器为光源反射式传感器。
优选地,所述导入移动机构为三轴机器人,所述三轴机器人的移动端连接所述第一托架。
优选地,所述三轴机器人的移动端上设置有旋转气缸,所述旋转气缸的移动端与所述第一托架固定连接。
优选地,所述导入移动机构上设置有第二传感器,所述第二传感器朝向所述第二托架与所述第一托架的设计对正位置,用来确定所述第一花篮转移至所述第二托架是否到位。
优选地,所述第二传感器为对射型传感器。
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