[发明专利]制造倒装芯片封装的方法和测试倒装芯片的设备

说明书

制造倒装芯片封装的方法和测试倒装芯片的设备。一种制造倒装芯片封装的方法，该方法包括形成多个半导体芯片以及将半导体芯片结合到封装基板的步骤。该方法还包括对在封装基板上的多个半导体芯片进行电测试，对经测试的半导体芯片进行模制以及将经模制的芯片单片化的步骤。对半导体芯片进行电测试的步骤包括利用保护构件覆盖半导体芯片的步骤。

技术领域

各个实施方式总体上可能涉及一种制造半导体装置的方法，并且更具体地，涉及一种制造倒装芯片封装(flip chip package)的方法和测试倒装芯片的设备。

背景技术

在制造半导体芯片时，可以在半导体芯片上执行各种级别的测试。未通过这种测试的半导体芯片可以被确定为异常。例如，测试可能与半导体芯片的工艺变化、电压和温度(PVT)、半导体芯片的符号间干扰(ISI)等有关。当及早发现异常半导体芯片时，避免了不必要的成本，从而降低了制造半导体装置的价格。

为了提供小尺寸的半导体装置，已经提出使用凸块(bump)作为导电构件的倒装芯片封装结构作为半导体封装。可以通过以下步骤制造倒装芯片封装：将凸块结合在倒装芯片上，模制(molding)倒装芯片的上部，使用激光标记倒装芯片的模制部分，将焊球附接到倒装芯片上以将焊球与凸块连接，将半导体基板单片化(singulating)以形成多个倒装芯片封装，并且测试每个倒装芯片封装的电特性。

在制造倒装芯片封装中，在将半导体芯片结合到封装基板上时可能经常产生错误。但是，由于可能在模制工艺之后对倒装芯片封装的电特性进行测试，因此可能难以修复倒装芯片封装的错误。

发明内容

根据本公开，一种制造倒装芯片封装的方法包括形成多个半导体芯片并将半导体芯片结合到封装基板的步骤。该方法还包括以下步骤：对封装基板上的多个半导体芯片进行电测试，模制经测试的半导体芯片并且将模制的芯片单片化。对半导体芯片进行电测试的步骤包括利用保护构件覆盖半导体芯片的步骤。

此外，根据本公开，一种用于测试倒装芯片的设备包括：测试壁，该测试壁被配置为限定测试空间；以及测试板，该测试板被布置在测试空间中，以在测试期间设置封装基板，多个半导体芯片电连接到该封装基板。该设备还包括保护构件，该保护构件联接到测试壁并且被配置为在测试期间覆盖半导体芯片。

此外，根据本公开，一种用于测试封装基板上的未模制裸半导体芯片的设备包括保护构件，该保护构件被配置为在测试工艺期间接触封装基板的边缘部分，该保护构件包括被划分为多个分隔件的凹槽，该多个分隔件被配置为单独地容纳半导体芯片。多个分隔件中的每一个具有用于在分隔件和在分隔件中的对应半导体芯片之间形成间隙的尺寸，以在分隔件和半导体芯片的每个表面之间提供空隙。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本公开的主题的上述和其他方面、特征和优点，其中：

图1是示出根据示例实施方式的制造倒装芯片封装的方法的流程图；

图2是示出根据示例实施方式的半导体芯片的立体图；

图3是示出图2的半导体芯片的焊盘区域的截面图；

图4是示出根据示例实施方式的倒装芯片的结合工艺的截面图；

图5是示出根据示例实施方式的测试倒装芯片的设备的截面图；

图6是示出根据示例实施方式的基板固定构件的平面图；

图7是示出根据示例实施方式的保护构件的立体图；

图8是示出根据示例实施方式的保护构件的立体图；

图9是沿图8的线VIII-VIII’获取的截面图；以及

图10是示出根据示例实施方式的半导体芯片的模制工艺和装配工艺的截面图。