[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法在审

申请号：	201911107941.4	申请日：	2019-11-13
公开（公告）号：	CN110707053A	公开（公告）日：	2020-01-17
发明（设计）人：	石爱斌;刘鑫;刘准亮;刘伟康;黄葵军;黄伟希	申请（专利权）人：	东莞市新懿电子材料技术有限公司
主分类号：	H01L23/31	分类号：	H01L23/31;H01L23/00;H01L21/56
代理公司：	12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所	代理人：	潘俊达;王滔
地址：	523000 广东省东莞市大岭***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	电路板固态胶锡膏芯片封装键合芯片封装结构表面设置封装芯片
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【权利要求书】：

1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括电路板(1)及安装于所述电路板(1)的IC芯片(2)，所述电路板(1)的表面设置有第一锡膏(31)，所述第一锡膏(31)围绕所述IC芯片(2)的周围设置或设置在所述IC芯片(2)的下方，所述第一锡膏(31)上设置有固态胶(4)，所述固态胶(4)用于将所述IC芯片(2)键合到所述电路板(1)上。

2.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述电路板(1)与所述IC芯片(2)对应的表面均匀设置有若干个凹槽(21)，所述凹槽(21)设置有第二锡膏(32)。

3.如权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：至少一部分所述凹槽(21)形成矩阵。

4.如权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述电路板(1)还设置有若干条导线，至少一部分所述凹槽(21)与所述导线电连接。

5.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固态胶(4)围绕所述电路板(1)和所述IC芯片(2)间隔设置。

6.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：其中一部分所述固态胶(4)延伸到所述IC芯片(2)的内侧和/或外侧。

7.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：位于所述IC芯片(2)边角或下方的所述固态胶(4)形成条形结构。

8.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述第一锡膏(31)的形状为点状或条状，所述固态胶(4)的形状为条状或片状。

9.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

将第一锡膏(31)印刷在电路板(1)上，使得所述第一锡膏(31)围绕IC芯片(2)的周围或下方；

将固态胶(4)放置在所述第一锡膏(31)的顶部；

通过回流焊，所述固态胶(4)加热融化固化，使得一部分所述固态胶(4)延伸所述IC芯片(2)的内侧，另一部分所述固态胶(4)延伸到所述IC芯片(2)的外侧。

10.如权利要求9所述的一种芯片封装方法，其特征在于：所述回流焊的最高温度为180℃～270℃。