[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法

说明书

本发明属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括电路板(1)及安装于所述电路板(1)的IC芯片(2)，所述电路板(1)的表面设置有第一锡膏(31)，所述第一锡膏(31)围绕所述IC芯片(2)的周围设置或设置在所述IC芯片(2)的下方，所述第一锡膏(31)上设置有固态胶(4)，所述固态胶(4)用于将所述IC芯片(2)键合到所述电路板(1)上。本发明能够固定固态胶的位置，防止固态胶在IC芯片键合到所述电路板之前发生位移，有助于提高芯片的封装效果。此外，本发明还公开了一种芯片封装的方法。

技术领域

本发明属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。

背景技术

随着移动终端和消费类电子产品的广泛应用和快速发展，芯片的面积逐渐减小，同时要求芯片有更好的散热以应对快速充电的需求。这就要求电路芯片更小、更薄、更轻、更大的电流、更小的导通电阻、以及更好的散热。

然而，由于采用引线框的引脚提供外部电连接，因此需要附加的引脚空间，这至少增加原芯片20％的面积。在封装芯片内部，采用金属导线提供内部电连接，这很难保证通过大的电流，也难以获得小导通电阻，在散热特性上也都受到限制，在另一些电路芯片中，将芯片倒装焊接引线框上，虽然可以提供大电流能力，但引线框仍然需要附加的引脚空间，导致封装面积较大。

发明人发现现有封装方案至少还存在以下缺陷：在IC芯片键合到电路板之前，两者之间的胶容易发生位移，影响芯片封装效果。

发明内容

本发明的目的之一在于：针对现有技术的不足，提供一种芯片封装结构，能够固定固态胶的位置，防止固态胶在IC芯片键合到所述电路板之前发生位移，有助于提高芯片的封装效果。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种芯片封装结构，包括电路板及安装于所述电路板的IC芯片，所述电路板的表面设置有第一锡膏，所述第一锡膏围绕所述IC芯片的周围设置或设置在所述IC芯片的下方，所述第一锡膏上设置有固态胶，所述固态胶用于将所述IC芯片键合到所述电路板上。

作为本发明所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述电路板与所述IC芯片对应的表面均匀设置有若干个凹槽，所述凹槽设置有第二锡膏。

作为本发明所述的一种芯片封装结构的一种改进，至少一部分所述凹槽形成矩阵。

作为本发明所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述电路板还设置有若干条导线，至少一部分所述凹槽与所述导线电连接。

作为本发明所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述固态胶围绕所述电路板和所述IC芯片间隔设置。

作为本发明所述的一种芯片封装结构的一种改进，其中一部分所述固态胶延伸到所述IC芯片的内侧和/或外侧。

作为本发明所述的一种芯片封装结构的一种改进，位于所述IC芯片边角或下方的所述固态胶形成条形结构。

作为本发明所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述第一锡膏的形状为点状或条状，所述固态胶的形状为条状或片状。

本发明的目的之二在于提供一种芯片封装方法，包括：

将第一锡膏印刷在电路板上，使得所述第一锡膏围绕IC芯片的周围或下方；

将固态胶放置在所述第一锡膏的顶部；

通过回流焊，所述固态胶加热融化固化，使得一部分所述固态胶延伸所述IC芯片的内侧，另一部分所述固态胶延伸到所述IC芯片的外侧。