[发明专利]临时基板及其制备方法、以及微元件的转移方法在审

专利信息
申请号: 201911108191.2 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN112802756A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 王岩;董小彪;夏继业;姚志博;李晓伟;曹轩;王程功 申请(专利权)人: 成都辰显光电有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/12;H01L21/677;H01L33/00
代理公司: 广东君龙律师事务所 44470 代理人: 丁建春
地址: 611731 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 临时 及其 制备 方法 以及 元件 转移
【权利要求书】:

1.一种临时基板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

提供衬底;

在所述衬底上涂覆未固化的模具成型材料层;

提供生长基板,其中所述生长基板上形成有微元件;

将所述衬底上的所述模具成型材料层与所述生长基板上的所述微元件进行压合,以在所述模具成型材料层上形成匹配所述微元件外形且未固化的模具槽;

固化所述模具成型材料层,以形成模具层,其中所述模具层包括已固化的所述模具槽。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述模具槽用于放置微元件,以在从生长基板上剥离微元件的过程中向微元件提供支撑,并且所述模具槽内部的表面形貌与所述微元件的表面形貌相互对应,以在所述临时基板和所述生长基板对接后,使得所述微元件嵌入所述模具槽,并且所述微元件的表面与所述模具槽内部的表面相互契合。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述将所述衬底上的所述模具成型材料层与所述生长基板上的所述微元件进行压合的步骤之前包括:

在所述生长基板上的所述微元件表面形成中间层,其中所述中间层和所述模具层之间的粘附力小于所述微元件和所述模具层之间的粘附力。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述中间层的材料为SiO2、金属以及光刻胶中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述中间层覆盖所述微元件以及所述微元件所在的所述生长基板的表面。

6.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述模具槽的尺寸大于所述微元件的尺寸。

7.根据权利要求1至6任一项所述的制备方法,其特征在于,所述模具层为弹性体。

8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述模具层的材料为聚二甲基硅氧烷。

9.一种临时基板,其特征在于,所述临时基板应用于微元件的批量转移,所述临时基板包括:

衬底;

模具层,所述模具层设于所述衬底上,并且所述模具层包括已固化的模具槽,所述模具槽匹配所述微元件的外形。

10.一种微元件的转移方法,其特征在于,所述转移方法包括:

提供生长基板,其中所述生长基板上形成有微元件;

提供临时基板,其中所述临时基板包括衬底以及设于所述衬底上的模具层,所述模具层包括已固化的模具槽,所述模具槽匹配所述微元件的外形;

将所述生长基板和所述临时基板进行对接,使得所述微元件嵌入所述模具槽;

去除所述生长基板,进而对所述微元件进行转移。

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