[发明专利]一种陶瓷电容压力传感器用玻封介质材料的预处理方法在审
申请号: | 201911109687.1 | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN110849512A | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 沈玉良 | 申请(专利权)人: | 苏州市东科电子有限公司 |
主分类号: | G01L1/14 | 分类号: | G01L1/14;G01L9/12 |
代理公司: | 苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314 | 代理人: | 梁美珠 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 电容 压力 传感 器用 介质 材料 预处理 方法 | ||
1.一种陶瓷电容压力传感器用玻封介质材料的预处理方法,其特征在于,包括以下工序:
S1、取料:从冰箱分别取出浆料一和浆料二,常温放置1小时使其温度接近于室内温度后,备用;
所述浆料一为美国ESL公司的ESL4026浆料,其粒径小于1um,玻封烧结温度为600℃;
所述浆料二为国产宏星介质浆料I-5337D,浆料颗粒粒径为25um,玻封烧结温度为850℃;
S2、计算配比:根据浆料一:浆料二=95:5的配比及配料总量,计算浆料一和浆料二的用量;
S3、混合:取出玻璃板及刮刀,用无水乙醇擦净,根据计算结果分别称取浆料一、浆料二放于玻璃板上,再用刮刀在玻璃板上分别将每一种浆料挤压展开,然后刮拢,反复进行10次以上;
接着,第一次从浆料一中取出与浆料二总量相等的量,与浆料二混合并用刮刀在玻璃板上将浆料挤压展开,然后刮拢,反复进行10次以上;
第二次再从浆料一中取出与浆料二总量两倍的量,与先前的混合浆料混合,并用刮刀在玻璃板上将浆料挤压展开,然后刮拢,反复进行10次以上;
第三次再从浆料一中取出与浆料二总量四倍的量,与上一次的混合浆料混合,以此类推,使得混合量倍增,直至结束。
S4、将混合好的浆料,放置在干净的容器内,静置2小时后即可使用。
2.如权利要求1所述陶瓷电容压力传感器用玻封介质材料的预处理方法,其特征在于:在S3工序中,每一次刮刀在玻璃板上将浆料挤压展开至最薄状态。
3.如权利要求1或2所述陶瓷电容压力传感器用玻封介质材料的预处理方法,其特征在于:在S3工序中,反复进行的次数不少于15次。
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