[发明专利]一种陶瓷电容压力传感器用玻封介质材料的预处理方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷电容压力传感器用玻封介质材料的预处理方法，包括如下步骤：从冰箱分别取出浆料一和浆料二，常温放置1小时使其温度接近于室内温度后，以浆料一：浆料二＝95:5的配比及配料总量，计算浆料一和浆料二的用量；采用等量混合法混合、静置，得到所需浆料。浆料二为国产宏星介质浆料I‑5337D，浆料颗粒粒径为25um，玻封烧结温度为850℃本发明由于在浆料一中混入少量浆料二，即使在600℃玻封烧结过程中受到纵向的叠合压力，基座电极与膜片电极也因浆料二的支撑而不致于碰极短路；同时使得烧结后的每一陶瓷电容的基座电极和膜片电极间隙达到25um左右，大大提高了陶瓷电容容量的一致性和成品率。

技术领域

本发明涉及陶瓷电容压力传感器生产领域，特别是涉及一种陶瓷电容压力传感器用玻封介质材料的预处理方法。

背景技术

玻璃介质材料是用来粘合电容基座与压力膜片的特殊材料，经烧结工艺后，使得电容基座和压力膜片间形成气隙腔。经过烧结后，电容基座电极和压力膜片电极边缘由介质玻璃密封。

电容容量大小与电容基座和压力膜片间的间隙距离有关。玻璃介质材料通过厚膜印刷工艺分别印刷到电容基座和压力膜片上的，经过基座和膜片叠合烧结后，基座电极和膜片电极间隙须应达到25um左右，而用于印刷的玻璃介质材料的粒径一般小于1um。

为保证基座和膜片叠合烧结后基座电极和膜片电极间隙达到25um左右，在叠合玻封烧结前分别在电容基座和电容膜片上印刷玻封介质材料，并控制玻封介质印刷厚度。

常见的，电容基座和电容压力膜片的玻封介质材料采用美国ESL公司的ESL4026浆料，其粒径小于1um并采用200目丝网和38u菲林膜进行印刷。由于陶瓷基座表面性能的非一致性及印刷过程的离散性，使得每一电容基座和电容压力膜片上的玻封介质印刷厚度不能完全一致；另外，在基座和膜片叠合烧结过程中叠合压力的不一致，最终使得玻封烧结后基座电极和膜片电极间隙距离非常离散，更甚者基座电极和膜片电极直接短路，严重影响最后电容容量的一致性和成品率。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种陶瓷电容压力传感器用玻封介质材料的预处理方法，解决传统方法存在的上述问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷电容压力传感器用玻封介质材料的预处理方法，包括以下工序：

S1、取料：从冰箱分别取出浆料一和浆料二，常温放置1小时使其温度接近于室内温度后，备用；所述浆料一为美国ESL公司的ESL4026浆料，其粒径小于1um，玻封烧结温度为600℃；所述浆料二为国产宏星介质浆料I-5337D，浆料颗粒粒径为25um，玻封烧结温度为850℃。

S2、计算配比：根据浆料一：浆料二＝95:5的配比及配料总量，计算浆料一和浆料二的用量。

S3、混合：取出玻璃板及刮刀，用无水乙醇擦净，根据计算结果分别称取浆料一、浆料二放于玻璃板上，再用刮刀在玻璃板上分别将每一种浆料挤压展开，然后刮拢，反复进行10次以上；接着，第一次从浆料一中取出与浆料二总量相等的量，与浆料二混合并用刮刀在玻璃板上将浆料挤压展开，然后刮拢，反复进行10次以上；第二次再从浆料一中取出与浆料二总量两倍的量，与先前的混合浆料混合，并用刮刀在玻璃板上将浆料挤压展开，然后刮拢，反复进行10次以上；第三次再从浆料一中取出与浆料二总量四倍的量，与上一次的混合浆料混合，以此类推，使得混合量倍增，直至结束。

S4、将混合好的浆料，放置在干净的容器内，静置2小时后即可使用。

采用如上技术方案，将浆料一与浆料二按质量百分比95：5混合并充分搅拌，分别将此混合的新浆料用丝网印刷工艺印刷到陶瓷电容的基座表面和膜片表面，并保证印刷后的膜层烘干厚度为30um左右。上述方案在不更换印刷材料、设备及工艺条件下，保证基座和膜片叠合玻封烧结后，每一陶瓷电容的基座电极和膜片电极间隙达到25um左右，阻止基座电极和膜片电极在叠合玻封烧结后短路而引起产品报废。