[发明专利]一种用于半导体器件的切割道自动对准控制方法

权利要求书

1.一种用于半导体器件的切割道自动对准控制方法，包括划片机，所述划片机包括用于安装待切割半导体芯片的划片工作台、具有自动识别功能的图像采集模块以及切割道对准控制系统，X-Y轴坐标系驱动模块通过切割道对准控制系统驱动所述划片工作台；其特征在于，所述切割道对准控制系统包括如下自动对准控制步骤：

S10)、将理论切割道特征点位置作为控制目标并通过所述图像采集模块预先输入所述切割道对准控制系统中；

S20)、定义X-Y轴坐标系驱动模块的X轴步进运动方向和Y轴步进运动方向，根据所述控制目标，通过所述图像采集模块采集识别待切割半导体芯片的理论初始切割位置并对准，将该初始切割位置定义为在P_1A，其坐标位置为P_1A(X_1A,Y_1A)，其中，X_1A代表X轴初始切割位置,Y_1A代表Y轴初始切割位置；

S30)、根据所述控制目标，在X-Y轴坐标系驱动模块的驱动下，以步进作为运动单位，所述划片工作台从P_1A在X轴方向进行N-1次步进位移，每次步进位移不低于1个步进，通过所述图像采集模块采集分别识别待切割半导体芯片的理论切割道特征点并对准，记录N个步进坐标位置，包括P_2A(X_2A,Y_2A)…直至P_NA(X_NA,Y_NA)，其中，N为≥2的正整数；

S40)、将所有坐标位置进行拉直对准，基于该拉直对准直线确定所述划片工作台的旋转角度，通过所述X-Y轴坐标系驱动模块执行，完成对所述切割道的自动对准。

2.根据权利要求1所述的用于半导体器件的切割道自动对准控制方法，其特征在于，所述切割道为弯曲切割道，其中，所述步骤S20)采用步骤S20’)替代，所述步骤S20’)包括：

S21’)、定义X-Y轴坐标系驱动模块的X轴步进运动方向和Y轴步进运动方向，根据所述控制目标，通过所述图像采集模块采集识别待切割半导体芯片的理论初始切割位置并对准，将该初始切割位置定义为在P_1A，其坐标位置为P_1A(X_1A,Y_1A)，其中，X_1A代表X轴初始切割位置,Y_1A代表Y轴初始切割位置；

S22’)、沿初始位置P_1A在Y轴方向进行不低于1个步进的位移，通过所述图像采集模块采集识别待切割半导体芯片的理论切割道特征点并对准，记录其Y轴初始坐标位置P_1B(X_1B,Y_1B)；

S23’)、采用二分法公式计算得出所述弯曲切割道的对准初始坐标位置P_1C(X_1C,Y_1C)；

所述S30)采用步骤S30’)替代，所述步骤S30’)包括：

S31’)、根据所述控制目标，在X-Y轴坐标系驱动模块的驱动下，以步进作为运动单位，所述划片工作台从P_1A在X轴方向进行N-1次步进位移，通过所述图像采集模块采集分别识别待切割半导体芯片的理论切割道特征点并对准，记录X轴方向的N-1个步进坐标位置，包括P_2A(X_2A,Y_2A)…直至P_NA(X_NA,Y_NA)；

S32’)、然后分别以X轴方向的N-1个步进坐标位置作为起始位置，在Y轴方向进行N-1次步进位移，通过所述图像采集模块采集分别识别待切割半导体芯片的理论切割道特征点并对准，记录Y轴方向的N-1个坐标位置,包括P_2B(X_2B,Y_2B)、…直至P_NB(X_NB,Y_NB)；

S33’)、采用二分法公式计算得出所述弯曲切割道的所有对准坐标位置，包括P_2C(X_2C,Y_2C)、…直至P_NC(X_NC,Y_NC),其中，N为≥2的正整数；

所述S40)采用步骤S40’)替代，所述步骤S40’)包括：将所有对准坐标位置通过线性拟合法拟合拉直对准，基于该拟合拉直对准线确定所述划片工作台的旋转角度，通过所述X-Y轴坐标系驱动模块执行，完成对所述弯曲切割道的自动对准。