[发明专利]一种用于半导体器件的切割道自动对准控制方法

说明书

本发明公开了一种用于半导体器件的切割道自动对准控制方法，包括划片机，划片机包括用于安装待切割半导体芯片的划片工作台、具有自动识别功能的图像采集模块以及切割道对准控制系统，X‑Y轴坐标系驱动模块通过切割道对准控制系统驱动划片工作台；本发明通过对X‑Y轴坐标系驱动模块进行步进驱动以及结合图像采集模块采集识别待切割半导体芯片的理论切割道特征点并对准，得到多个坐标位置，对所有坐标位置进行直线拉直后即实现了对切割道的自动对准控制，实现了对直线弯曲道的自动控制对准，有效确保了对半导体器件的自动切割精度，提高半导体器件的切割良品率。

技术领域

本发明属于半导体器件切割领域，具体涉及一种用于半导体器件的切割道自动对准控制方法。

背景技术

划片机是半导体器件集成电路生产中用于后道加工工序不可或缺的设备，其主要功能是将半导体芯片切割成一个个独立的单独芯片元件，为了避免划片机在切割过程中发现偏差，现有技术通常采用手动拉直机来进行对准调节。

然而随着当前智能制造在国内工业中的普及，传统手动拉直机存在效率低，产出比低等的自身缺陷，相对于智能制造的普及，手动拉直的技术已经越来越没有市场竞争力。市场对自动对准需求越来越多，同时也对自动对准提出了更高的标准。尤其是对于方形扁平无引脚封装(QFN,QuAd FlAtNo-leAd)芯片元器件切割领域，由于其本身切割道存在弯曲不直的特点，如果采取类似手动拉直的自动对准控制方法，会导致较严重的切割偏差。

经过技术信息检索，没有找到现有针对划片机切割道的自动对准控制方法，更没有针对划片机弯曲切割道的自动对准控制方法，本申请人基于在本领域的专注研究经验，决定独立开发针对用于半导体器件的切割道自动对准控制方法。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种用于半导体器件的切割道自动对准控制方法，可实现对直线或曲线弯曲道的自动控制对准，有效确保了对半导体器件的自动切割精度，提高半导体器件的切割良品率。

本发明采用的技术方案如下：

一种用于半导体器件的切割道自动对准控制方法，包括划片机，所述划片机包括用于安装待切割半导体芯片的划片工作台、具有自动识别功能的图像采集模块以及切割道对准控制系统，所述X-Y轴坐标系驱动模块通过切割道对准控制系统驱动所述划片工作台；所述切割道对准控制系统包括如下自动对准控制步骤：

S10)、将理论切割道特征点位置作为控制目标并通过所述图像采集模块预先输入所述切割道对准控制系统中；

S20)、定义X-Y轴坐标系驱动模块的X轴步进运动方向和Y轴步进运动方向，根据所述控制目标，通过所述图像采集模块采集识别待切割半导体芯片的理论初始切割位置并对准，将该初始切割位置定义为在P_1A，其坐标位置为P_1A(X_1A,Y_1A)，其中，X_1A代表X轴初始切割位置,Y_1A代表Y轴初始切割位置；

S30)、根据所述控制目标，在X-Y轴坐标系驱动模块的驱动下，以步进作为运动单位，所述划片工作台从P_1A在X轴方向进行N-1次步进位移，每次步进位移不低于1个步进，通过所述图像采集模块采集分别识别待切割半导体芯片的理论切割道特征点并对准，记录N个步进坐标位置，包括P_2A(X_2A,Y_2A)…直至P_NA(X_NA,Y_NA)，其中，N为≥2的正整数；

S40)、将所有坐标位置进行拉直对准，基于该拉直对准直线确定所述划片工作台的旋转角度，通过所述X-Y轴坐标系驱动模块执行，完成对所述切割道的自动对准。

优选地，所述切割道为弯曲切割道，其中，所述步骤S20)采用步骤S20’)替代，所述步骤S20’)包括：