[发明专利]一种物联网零售业追踪用防伪标签

权利要求书

1.一种物联网零售业追踪用防伪标签，其特征在于：包括射频天线(2)、芯片(3)、纸基层(1)和加强基材层(4)，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶(5)粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶(5)粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽(11)，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；

所述射频天线包括位于中间位置的小环耦合天线(21)，所述小环耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为两个引脚(22)；

所述开口处且所述小环耦合天线的内部具有两连接金属片(23)，每一连接金属片的面积皆为0.060-0.065mm²，所述芯片通过所述引脚、所述连接金属片绑定，并与所述左引脚和所述右引脚信号连接；

从所述小环耦合天线的下端分别向两侧延伸形成对称的左天线(24)和右天线(25)，所述左天线包括设于所述小环耦合天线外围的仿形段(241)、与所述仿形段连接的且横线向左延伸的直线段(242)、与所述直线段连接的、先从下向上再向内延伸的且宽度一致的弯折段(243)；

所述弯折段的宽度(W1)为5.28-5.75mm；所述直线段的宽度(W2)为0.95-1.05mm；

所述芯片的上方设有一个倒置的三角形金属片(7)和四个定位金属片(8)，所述三角形金属片的一个角正对所述芯片的中心，四个所述定位金属片分为两组且每组两个，每组的两个所述定位金属片中，其中一定位金属片的右下角与另一定位金属片的左上角连接；

所述连接金属片和所述定位金属片均为方形。

2.根据权利要求1所述一种物联网零售业追踪用防伪标签，其特征在于：每一所述弯折段的面积为233-239mm²。

3.根据权利要求1所述一种物联网零售业追踪用防伪标签，其特征在于：所述加强基材层为对苯二甲酸乙二酯层。

4.根据权利要求1所述一种物联网零售业追踪用防伪标签，其特征在于：所述纸基层的厚度为20-25μm，所述加强基材层的厚度为25-35μm。

5.根据权利要求1所述一种物联网零售业追踪用防伪标签，其特征在于：由所述划槽构成的网格的面积为0.04-0.09mm²。

6.根据权利要求1所述一种物联网零售业追踪用防伪标签，其特征在于：所述芯片与所述耦合天线通过异向导电胶(6)在175-178℃且5-10s的条件下热压粘接。

7.根据权利要求1所述一种物联网零售业追踪用防伪标签，其特征在于：所述射频天线的总宽度(W)为45±0.1mm，且总高度(H)为25±0.1mm。