[发明专利]一种物联网零售业追踪用防伪标签

说明书

本发明公开了一种物联网零售业追踪用防伪标签，包括射频天线、芯片、纸基层和加强基材层，纸基层与加强基材层之间、射频天线与基材层之间均为不连续胶粘接；纸基层具有网格状的划槽，射频天线包括位于中间位置的耦合天线，从小环耦合天线的下端分别向两侧延伸形成对称的左天线和右天线，左天线包括设于小环耦合天线外围的仿形段、与仿形段连接的且横线向左延伸的直线段、与直线段连接的、先从下向上再向内延伸的且宽度一致的弯折段；芯片的上方设有一个倒置的三角形金属片和四个定位金属片。本发明具有防伪防揭的功能，并通过对标签的改进，改善芯片放置时的平衡性，并能够减少芯片与射频天线间产生的寄生电容，提高标签的灵敏度一致性。

技术领域

本发明属于物联网技术领域，特别涉及一种RFID(射频识别)标签。

背景技术

RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用。为了避免标签重复使用，出现了防伪标签。

目前的防揭防伪标签一般采用易碎纸作为基材层，虽然能起到防揭，但易碎纸成本高，不适合推广应用。

而且射频标签的射频天线附近往往存在寄生电容，寄生电容的含义就是本来没有在那个地方设计电容，但由于布线之间总是有互容，互容就好像是寄生在布线之间的一样，所以叫寄生电容，又称杂散电容。寄生电容一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容、一个电感和一个电阻的串联，在低频情况下表现不是很明显，而在高频及超高频情况下，等效值会增大，不能忽略。

由于目前根据贴片绑定设备的工艺特性，设备在抓紧芯片准备倒贴片封装之前，会通过设备上的视觉系统寻找参考点。图形能够帮助视觉系统寻找参考点，但由于铝刻蚀天线工艺的限制，线型精度的误差在50微米左右，而芯片的与射频天线相互连接的左、右引脚的尺寸通常只有80～100微米，由于工艺限制产生的误差将会误导视觉系统，从而导致芯片摆放位置发生偏移。芯片位置偏移更会造成寄生电容，影响芯片的精度。

由于寄生电容的存在会影响射频标签的精度等，因此需要研究一款能够克服寄生电容问题的射频标签。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种物联网零售业追踪用防伪标签，具有防伪防揭的功能，并通过对标签的改进，改善芯片放置时的平衡性，并能够减少芯片与射频天线间产生的寄生电容，提高标签的灵敏度一致性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种物联网零售业追踪用防伪标签，包括射频天线、芯片、纸基层和加强基材层，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；

所述射频天线包括位于中间位置的小环耦合天线，所述小环耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为两个引脚；

所述开口处且所述小环耦合天线的内部具有两连接金属片，每一连接金属片的面积皆为0.060-0.065mm²，所述芯片通过所述引脚、所述连接金属片绑定，并与所述左引脚和所述右引脚信号连接；

从所述小环耦合天线的下端分别向两侧延伸形成对称的左天线和右天线，所述左天线包括设于所述小环耦合天线外围的仿形段、与所述仿形段连接的且横线向左延伸的直线段、与所述直线段连接的、先从下向上再向内延伸的且宽度一致的弯折段；

所述弯折段的宽度为5.28-5.75mm；所述直线段的宽度为0.95-1.05mm；

所述芯片的上方设有一个倒置的三角形金属片和四个定位金属片，所述三角形金属片的一个角正对所述芯片的中心，四个所述定位金属片分为两组且每组两个，每组的两个所述定位金属片中，其中一定位金属片的右下角与另一定位金属片的左上角连接；