[发明专利]一种新型手机射频电测用测试探针模块在审

专利信息
申请号: 201911117009.X 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN110958344A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 麻明凯;李广举;俞敏峰;夏云靖 申请(专利权)人: 盐城维信电子有限公司
主分类号: H04M1/24 分类号: H04M1/24;H04B17/00;H04B17/15;H04B17/29;G01R1/073
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 陶小丽
地址: 224000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 手机 射频 电测用 测试 探针 模块
【权利要求书】:

1.一种新型手机射频电测用测试探针模块,其特征在于,包括PCB(印刷线路板)组件(1)、基座(2)、压块(3)、压块挡板(4)、探针夹持座(5)、探针(6)和弹性构件(7),压块(3)上下表面间有垂直于上下表面的导向孔(301)及探针孔1(302),压块(3)下边沿有一圈凸块(303),基座(2)上下表面间有垂直于上下表面的探针孔2(203),基座(2)上表面有与压块(3)下表面形状相匹配的凹槽(202),凹槽(202)内有与导向孔(301)相匹配的导向柱(201),压块(3)活动安装在基座(2)的凹槽(202)内,导向柱(201)穿插在导向孔(301)内,基座(2)与压块(3)之间有弹性构件(7)支撑,压块挡板(4)为镂空板状结构,镂空孔(401)的形状与压块(3)上表面形状匹配,压块挡板(4)将压块限定在基座(2)的凹槽(202)内使压块只能上下活动,探针夹持座(5)上下表面之间有垂直于上下表面的探针孔3(501),探针夹持座(5)固定在PCB组件(1)上,PCB组件(1)上下表面之间有垂直与上下表面的探针孔4(102),基座(2)安装在PCB组件(1)上,探针孔1(302)、探针孔2(203)、探针孔3(501)、探针孔4(102)的圆心在同一直线上,探针(6)的一端依次通过探针孔3(501)、探针孔4(102)与PCB组件(1)上的对应线路相连,另一端依次通过探针孔2(203)、探针孔1(302)隐藏在压块内。

2.根据权利要求1所述的一种新型手机射频电测用测试探针模块,其特征在于,所述压块(3)出针面有与测试产品连接器(8)相匹配的仿形槽(304)。

3.根据权利要求2所述的一种新型手机射频电测用测试探针模块,其特征在于,所述弹性机构(7)的数量为4个以上。

4.根据权利要求3所述的一种新型手机射频电测用测试探针模块,其特征在于,所述弹性机构(7)为弹簧。

5.根据权利要求4所述的一种新型手机射频电测用测试探针模块,其特征在于,所述探针至压块出针面的距离A小于弹性构件的可压缩行程。

6.根据权利要求5所述的一种新型手机射频电测用测试探针模块,其特征在于,PCB组件(1)还装有电压输入端子(101)和射频端子(103)。

7.根据权利要求6所述的一种新型手机射频电测用测试探针模块,其特征在于,所述探针(6)的数量为10-20根。

8.根据权利要求7所述的一种新型手机射频电测用测试探针模块,其特征在于,所述探针与PCB组件连接的方式为焊接或插接。

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