[发明专利]芯片转移方法及装置

权利要求书

1.一种芯片转移方法，其特征在于，所述芯片转移方法包括：

提供一第一转移基板，所述第一转移基板包括第一透明基板层以及第一光敏胶层，所述第一光敏胶层中掺杂有热发泡剂；

将所述第一转移基板设置有第一光敏胶层的一面靠近设置有芯片阵列的衬底，使得所述第一光敏胶层与所述芯片阵列贴合；

通过紫外光线对所述第一光敏胶层进行照射，使得所述第一光敏胶层发生凝结，从所述芯片阵列粘取待转移芯片；

将所述待转移芯片转移至目标转移位置，其中，在所述目标转移位置提供一位于所述第一转移基板下方的第二转移基板，所述第二转移基板包括第二透明基板层以及第二光敏胶层；

将所述第二光敏胶层朝向所述第一光敏胶层与预设位置的待转移芯片贴合；

通过预设精度的红外光线对所述第一光敏胶层的预设位置进行照射；其中，相较于所述第一光敏胶层的粘性，所述热发泡剂的体积对温度更加敏感，使得所述预设位置的热发泡剂的体积发生膨胀的同时，所述预设位置的第一光敏胶层发生软化而粘性减小；并在所述第二光敏胶层的粘性作用下，使得所述预设位置的待转移芯片脱落至所述第二光敏胶层。

2.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述通过紫外光线对所述第一光敏胶层进行照射，使得所述第一光敏胶层从所述芯片阵列粘取待转移芯片的步骤包括：

通过所述紫外光线对所述第一光敏胶层的所述预设位置进行照射，使得所述第一光敏胶层粘取所述预设位置的待转移芯片。

3.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述通过紫外光线对所述第一光敏胶层进行照射，使得所述第一光敏胶层从所述芯片阵列粘取待转移芯片的步骤包括：

通过所述紫外光线对所述第一光敏胶层的预设区域处进行照射，使得所述第一光敏胶层粘取所述预设区域处的待转移芯片。

4.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述方法还包括：

提供一待焊接电路板；

通过所述第二转移基板将所述第二光敏胶层中的待转移芯片转移到所述待焊接电路板。

5.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述第二光敏胶层的粘性不受所述红外光线的影响。

6.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述芯片为LED芯片。

7.一种芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置包括第一转移基板；

所述第一转移基板包括第一光敏胶层与第一透明基板层，所述第一光敏胶层中掺杂有热发泡剂；

所述第一转移基板用于将设置有第一光敏胶层的一面靠近设有芯片阵列的衬底，使得所述第一光敏胶层与衬底表面的芯片阵列贴合；

所述第一光敏胶层用于在第一预设波长的光线照射下，使得所述第一光敏胶层发生凝结，从所述芯片阵列粘取待转移芯片；

所述第一光敏胶层还用于将所述待转移芯片转移至目标转移位置，其中，在所述目标转移位置提供一位于所述第一转移基板下方的第二转移基板，所述第二转移基板包括第二透明基板层以及第二光敏胶层；

将所述第二光敏胶层朝向所述第一光敏胶层与预设位置的待转移芯片贴合；

通过预设精度的红外光线对所述第一光敏胶层的预设位置进行照射，其中，相较于所述第一光敏胶层的粘性，所述热发泡剂的体积对温度更加敏感，使得所述预设位置的热发泡剂的体积发生膨胀的同时，所述预设位置的第一光敏胶层发生软化而粘性减小；并在所述第二光敏胶层的粘性作用下，使得所述预设位置的待转移芯片脱落至所述第二光敏胶层。