[发明专利]晶片的制造方法、线锯用再利用浆的品质评价方法和线锯用使用完毕浆的品质评价方法

权利要求书

1.一种晶片的制造方法，重复进行利用供给了浆的线锯来对锭进行切片加工而得到多个晶片的工序，所述浆包括磨粒和冷却剂，所述制造方法的特征在于，具有：

第1工序，将在所述切片加工中使用的使用完毕浆回收到第1槽中；

第2工序，将所述使用完毕浆从所述第1槽供给到再生处理单元中，在该再生处理单元中从所述使用完毕浆分离和除去小颗粒而得到再生浆；

第3工序，将所述再生浆从所述再生处理单元供给到第2槽中，在所述第2槽中将磨粒和冷却剂添加和混合到所述再生浆中来调制再利用浆；

第4工序，将所述再利用浆从所述第2槽供给到第3槽中；以及

第5工序，将所述再利用浆从所述第3槽供给到所述线锯，进行新的锭的切片加工，

使供给到所述线锯的所述再利用浆的、依照下述定义的小颗粒体积分数R_A为5.0%以下，

小颗粒体积分数R_A：将所述再利用浆中的颗粒的体积粒度分布中的平均粒径设为R_A1，将具有作为R_A1/2的基准粒径R_A2以下的粒径的颗粒定义为小颗粒，为所述再利用浆中的颗粒之中所述小颗粒所占有的体积比率。

2.根据权利要求1所述的晶片的制造方法，其中，在提供给所述切片加工的使用完毕浆的、依照下述定义的小颗粒体积分数R_B超过10.0%的情况下，在不回收到所述第1槽中的情况下废弃所述使用完毕浆，

小颗粒体积分数R_B：将所述使用完毕浆中的颗粒的体积粒度分布中的平均粒径设为R_B1，将具有作为R_B1/2的基准粒径R_B2以下的粒径的颗粒定义为小颗粒，为所述使用完毕浆中的颗粒之中所述小颗粒所占有的体积比率。

3.根据权利要求1或2所述的晶片的制造方法，其中，在所述第3工序中，以所述再利用浆的比重为规定的目标值的方式设定添加的磨粒和冷却剂的量。

4.根据权利要求3所述的晶片的制造方法，其中，

测定从所述第3槽采取的所述再利用浆的小颗粒体积分数R_A，

在测定出的R_A为5.0%以下的情况下，将所述再利用浆从所述第3槽直接供给到所述线锯，进行新的锭的切片加工，

在测定出的R_A超过5.0%的情况下，再次在所述第2槽中将磨粒和冷却剂添加和混合到所述再生浆中来调制追加的再利用浆，将该追加的再利用浆供给到所述第3槽中，由此，使所述第3槽内的所述再利用浆的小颗粒体积分数为5.0%以下，之后，将所述再利用浆供给到所述线锯，进行新的锭的切片加工。

5.根据权利要求4所述的晶片的制造方法，其中，在所述再次调制中，以在所述第2槽内的所述追加的再利用浆中的、添加磨粒和添加冷却剂的质量比率分别为35%以上55%以下的方式设定添加的磨粒和冷却剂的量。

6.一种线锯用再利用浆的品质评价方法，所述品质评价方法是从在利用线锯的锭的切片加工中使用的、包括磨粒和冷却剂的使用完毕浆分离和除去小颗粒之后添加和混合新的磨粒和冷却剂而调制出的再利用浆的品质评价方法，所述品质评价方法的特征在于，

基于依照下述定义的小颗粒体积分数R_A来评价所述再利用浆的品质，

小颗粒体积分数R_A：将所述再利用浆中的颗粒的体积粒度分布中的平均粒径设为R_A1，将具有作为R_A1/2的基准粒径R_A2以下的粒径的颗粒定义为小颗粒，为所述再利用浆中的颗粒之中所述小颗粒所占有的体积比率。

7.根据权利要求6所述的线锯用再利用浆的品质评价方法，其中，如果所述小颗粒体积分数R_A为5.0%以下，则将所述再利用浆评价为能够再利用于新的锭的切片加工，如果所述小颗粒体积分数R_A超过5.0%，则将所述再利用浆评价为不能再利用于新的锭的切片加工。