[发明专利]具抹除抑制能力的多次编程存储单元及其存储单元阵列有效
申请号: | 201911120673.X | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN111326192B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 陈志欣 | 申请(专利权)人: | 力旺电子股份有限公司 |
主分类号: | G11C16/04 | 分类号: | G11C16/04;G11C16/10;G11C16/14;G11C16/24;H01L27/11519;H01L27/11521 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 李芳华 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 抑制 能力 多次 编程 存储 单元 及其 阵列 | ||
1.一种存储单元阵列,包括第一行的M个多次编程存储单元,其中该M个多次编程存储单元中的第一多次编程存储单元包括:
浮动栅晶体管,具有浮动栅极,其中该浮动栅晶体管的第一端耦接至第一源极线,该浮动栅晶体管的第二端耦接至第一位线;
第一电容器,其中该第一电容器的第一端连接至该浮动栅极,且该第一电容器的第二端连接至第一抹除线;
第二电容器,其中该第二电容器的第一端连接至该浮动栅极,且该第二电容器的第二端连接至第一控制线;以及
第三电容器,其中该第三电容器的第一端连接至该浮动栅极,且该第三电容器的第二端连接至第一抑制线;
其中,于抹除运作时,该第一源极线接收第一电压或者接地电压、该第一位线接收该接地电压、该第一抑制线接收该接地电压、该第一控制线接收该接地电压、该第一抹除线接收抹除电压,该抹除电压大于该第一电压,且该第一电压大于该接地电压。
2.如权利要求1所述的存储单元阵列,其中该第一多次编程存储单元,还包括第一晶体管,该第一晶体管的第一端连接至该第一源极线,该第一晶体管的第二端连接至该浮动栅晶体管的该第一端,且该第一晶体管的栅极连接至第一选择栅极线。
3.如权利要求1所述的存储单元阵列,其中该第一多次编程存储单元,还包括第一晶体管,该第一晶体管的第一端连接至该浮动栅晶体管的该第二端,该第一晶体管的第二端连接至该第一位线,且该第一晶体管的栅极连接至第一字符线。
4.如权利要求1所述的存储单元阵列,其中该第一多次编程存储单元,还包括第一晶体管与第二晶体管,该第一晶体管的第一端连接至该第一源极线,该第一晶体管的第二端连接至该浮动栅晶体管的该第一端,该第一晶体管的栅极连接至第一选择栅极线,该第二晶体管的第一端连接至该浮动栅晶体管的该第二端,该第二晶体管的第二端连接至该第一位线,且该第二晶体管的栅极连接至第一字符线。
5.如权利要求4所述的存储单元阵列,其中于该抹除运作时,该第一源极线接收该第一电压、该第一选择栅极线接收该接地电压、该第一字符线接收该接地电压或者该第一电压。
6.如权利要求5所述的存储单元阵列,其中于抹除抑制运作时,该第一源极线接收该第一电压、该第一位线接收该接地电压、该第一选择栅极线接收该接地电压、该第一字符线接收该接地电压或者该第一电压、该第一抑制线接收抑制电压、该第一控制线接收该接地电压、该第一抹除线接收该抹除电压,该抹除电压大于该抑制电压,且该抑制电压大于该接地电压。
7.如权利要求4所述的存储单元阵列,其中于该抹除运作时,该第一源极线接收该接地电压、该第一选择栅极线接收该第一电压、该第一字符线接收该第一电压。
8.如权利要求7所述的存储单元阵列,其中于抹除抑制运作时,该第一源极线接收该接地电压、该第一位线接收该接地电压、该第一选择栅极线接收该第一电压、该第一字符线接收该第一电压、该第一抑制线接收该接地电压、该第一控制线接收该接地电压、该第一抹除线接收该接地电压。
9.如权利要求4所述的存储单元阵列,其中该第一行的M个多次编程存储单元连接至该第一选择栅极线、该第一字符线、该第一控制线与该第一抹除线,该第一行的M个多次编程存储单元连接至对应的M条源极线,该第一行的M个多次编程存储单元连接至对应的M条位线,该第一行的N个多次编程存储单元连接至该第一抑制线,且该第一行的(M-N)个多次编程存储单元连接至第二抑制线。
10.如权利要求9所述的存储单元阵列,还包括第二行的M个多次编程存储单元,该第二行的M个多次编程存储单元连接至第二选择栅极线、第二字符线、第二控制线与第二抹除线,该第二行的M个多次编程存储单元连接至对应的M条源极线,该第二行的M个多次编程存储单元连接至对应的M条位线,该第二行的N个多次编程存储单元连接至该第一抑制线,且该第二行的(M-N)个多次编程存储单元连接至该第二抑制线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力旺电子股份有限公司,未经力旺电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911120673.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体处理腔室及其垫圈
- 下一篇:用于航天器交会对接绕飞的EMC分析方法