[发明专利]低飞溅焊丝及其制备方法

说明书

本发明提供了一种低飞溅焊丝及其制备方法，该低飞溅焊丝包括以下组分：助焊剂和焊料合金，所述助焊剂通过高速剪切作用弥散在所述焊料合金中；所述助焊剂在所述焊料合金中呈颗粒状，所述颗粒状的助焊剂的粒径为1nm～0.5mm。采用本发明中的制备方法制备得到的低飞溅焊丝，由于助焊剂弥散在焊料合金中，避免了传统结构中的助焊剂聚集在一起造成的挥发压力，能够显著降低飞溅的产生，从而解决了现有技术中焊丝在瞬间加热的情况下，挥发压力较大导致的飞溅问题。

技术领域

本发明涉及电子焊料技术领域，具体涉及一种低飞溅焊丝及其制备方法。

背景技术

锡丝是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

传统的锡丝通常都是轴芯结构，助焊剂在焊料的芯部。加热焊接时，焊料层熔化的同时助焊剂从芯部流出，去除被焊部位氧化层从而起到助焊作用，实现焊接。由于助焊剂集中在焊料内部，焊接时受电烙铁的瞬间高温，迅速熔化和汽化，极易造成助焊剂和焊料发生飞溅现象，造成焊接的产品发生短路、连焊的问题，另外芯部助焊剂的微观均匀性难以精确保证，在自动化焊接过程中容易造成焊接缺陷问题。

为了降低锡丝焊接过程中的飞溅现象，专利CN201988854U提供了侧面三开口的锡丝结构，专利CN103659030A提供了一种焊料合金螺旋缠绕助焊剂表面的锡丝结构，专利CN205414735U提供了焊料合金表层含有复数个径向的排气孔。这些锡丝的结构使得在焊接过程中，释放助焊剂挥发造成的压力，降低飞溅产生。专利 CN206405632U提供了一种拉丝机装置，该装置设计的开缝刀片可使锡丝形成开缝口，使产生的助焊剂压力提前释放，来减小锡丝飞溅。

虽然上述方法降低了助焊剂挥发的压力，均可在一定程度上减少飞溅，但是锡丝里的助焊剂在锡丝芯部依然是聚集态，焊接过程中需焊料熔化后，助焊剂才能从锡丝中流出来起到助焊作用，在瞬间加热情况下，挥发的压力依然较大，依然存在飞溅的隐患。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种低飞溅焊丝及其制备方法，采用本发明中的制备方法制备得到的低飞溅焊丝，由于助焊剂弥散在焊料合金中，避免了传统结构中的助焊剂聚集在一起造成的挥发压力，能够显著降低飞溅的产生；并且该焊丝中的助焊剂与焊料合金同步熔化，可起到更好的助焊作用，提高焊丝的焊接质量，以解决现有技术中焊丝在瞬间加热的情况下，挥发压力较大导致的飞溅问题。

为了实现上述目的，根据本发明的第一方面，提供了一种低飞溅焊丝。

该低飞溅焊丝包括以下组分：助焊剂和焊料合金，所述助焊剂通过高速剪切作用弥散在所述焊料合金中；所述助焊剂在所述焊料合金中呈颗粒状，所述颗粒状的助焊剂的粒径为1nm～0.5mm。

进一步的，所述助焊剂的重量百分比为0.5～6wt.％，所述焊料合金的重量百分比为94～99.5wt.％。

进一步的，所述焊料合金包括但不仅限于Sn基、Pb基或Bi基合金。

进一步的，所述焊料合金为Sn/Ag/Cu合金、Sn/Pb合金或Sn/Bi 合金。

进一步的，所述助焊剂为松香基助焊剂、树脂基助焊剂或水溶性助焊剂。

为了实现上述目的，根据本发明的第二方面，提供了一种低飞溅焊丝的制备方法。

该低飞溅焊丝的制备方法包括以下步骤：

(1)制备焊料合金熔液；

(2)根据设计比例向步骤(1)得到的所述焊料合金熔液中加入助焊剂，然后在高速剪切作用下使得所述助焊剂充分弥散在所述焊料合金熔液中；

(3)将步骤(2)得到的弥散液快速冷却，形成铸锭；