[发明专利]一种曲面立体电路板制备方法及曲面立体电路板

权利要求书

1.一种曲面立体电路板制备方法，其特征在于，包括：

利用熔融沉积成形设备将基板材料进行熔融，使熔融后的基板材料在成形板上逐层堆积，得到单层曲面基板；其中，熔融沉积成形设备的挤出头加热温度应超过基板材料的熔融温度；

在所述单层曲面基板的表面进行激光烧蚀，形成烧蚀部位，并使所述烧蚀部位处分解出游离态的金属原子；将烧蚀后的单层曲面基板置入化学镀液，利用所述游离态的金属原子进行催化，使所述化学镀液中的金属离子析出，并附着于所述烧蚀部位，形成导电结构，得到曲面导电预制板；

将至少两块所述曲面导电预制板结合，得到曲面电路预制板；

在所述曲面电路预制板的表面焊接电子元件，得到曲面立体电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板材料为添加了碱式磷酸铜的改性聚醚醚酮丝材，所述化学镀液为碱性铜镀液。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述将至少两块所述曲面导电预制板结合，得到曲面电路预制板，包括：

在所述单层曲面基板上形成定位孔；

通过所述定位孔将至少两块曲面导电预制板和半固化片合成一体，得到曲面电路预制板；其中，所述半固化片用于粘结所述曲面导电预制板。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述通过所述定位孔将至少两块曲面导电预制板和半固化片合成一体，包括：

在相邻的曲面导电预制板中间插入半固化片；

基于所述定位孔，对至少两块曲面导电预制板进行对准定位；

将至少两块曲面导电预制板和半固化片进行压合粘接。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述曲面电路预制板上加工金属化过孔；其中，所述金属化过孔用于建立曲面导电预制板之间的电气连接。

6.一种曲面立体电路板，其特征在于，采用如权利要求1至5中任一项所述的制备方法制备。

7.一种如权利要求1所述的曲面立体电路板制备方法制备的曲面立体电路板，其特征在于，包括：

互相结合的至少两层曲面导电预制板；其中，每一所述曲面导电预制板表面均形成有导电结构；

用于粘结所述曲面导电预制板的半固化片；和，

贯通所述至少两层曲面导电预制板的金属化过孔。

8.根据权利要求7所述的曲面立体电路板，其特征在于，还包括：

每一所述曲面导电预制板上形成的用于提升曲面导电预制板的对准精度的定位孔。