[发明专利]一种曲面立体电路板制备方法及曲面立体电路板

说明书

本申请实施例公开了一种曲面立体电路板制备方法及曲面立体电路板，制备方法包括：利用熔融沉积成形方法加工基板材料，得到单层曲面基板；在所述单层曲面基板的表面加工形成导电结构，得到曲面导电预制板；将至少两块所述曲面导电预制板结合，得到曲面电路预制板；在所述曲面电路预制板的表面焊接电子元件，得到曲面立体电路板。

技术领域

本申请实施例涉及电路板制备领域，涉及但不限于一种曲面立体电路板制备方法及曲面立体电路板。

背景技术

在宇航与武器装备制造领域，产品及其部件、组件都倾向于向小型化、轻量化、多功能和高可靠性等方向发展，对电子产品的结构、功能一体化技术提出了越来越高的要求。其中，多层的曲面立体电路的一体化制造技术是产品及其部件、组件满足上述要求的重要保障。

相关的曲面立体电路制造技术无法实现曲面立体电路的多层共叠和多层布线。比如，LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷)技术的布线共烧收缩率控制难度大，且难以实现复杂的曲面立体电路的多层共叠。LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成形)技术中，基材结构通过模塑成形，形成复杂三维结构的难度大，且形成的曲面立体电路中，电路仅布置在结构表面，无法实现多层布线。

因此，需要一种能够实现曲面立体电路的多层共叠和多层布线的曲面立体电路板制备方法，以提高曲面立体电路的集成度，实现电路结构的小型化。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种曲面立体电路板制备方法及曲面立体电路板。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种曲面立体电路板制备方法，所述方法包括：

利用熔融沉积成形方法加工基板材料，得到单层曲面基板；

在所述单层曲面基板的表面加工形成导电结构，得到曲面导电预制板；

将至少两块所述曲面导电预制板结合，得到曲面电路预制板；

在所述曲面电路预制板的表面焊接电子元件，得到曲面立体电路板。

第二方面，本申请实施例提供一种曲面立体电路板，所述曲面立体电路板采用上述曲面立体电路板制备方法制备。

第三方面，本申请实施例提供一种曲面立体电路板，包括：

互相结合的至少两层曲面导电预制板；其中，每一所述曲面导电预制板表面均形成有导电结构；

用于粘结所述曲面导电预制板的半固化片；和，

贯通所述至少两层曲面导电预制板的金属化过孔。

本申请实施例中，先制备具有导电结构的曲面导电预制板，使得曲面立体电路板的每一层上都有电气布线；再将多层曲面导电预制板结合形成曲面电路预制板，使得曲面电路预制板具有多层共叠结构，并实现了多层布线。因此，本申请实施例中的曲面立体电路板制备方法可以提高曲面立体电路的集成度，实现电路结构的小型化。

附图说明

图1为本申请实施例中曲面立体电路板制备方法的实现流程示意图；

图2为本申请实施例中曲面立体电路板的组成结构示意图；

图3为本申请实施例中另一种曲面立体电路板制备方法的实现流程示意图；

图4为本申请实施例中另一种曲面立体电路板的组成结构示意图。

具体实施方式