[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种成膜装置，具有：

腔室，内部配置有成膜对象物以及靶；以及

移动部件，使从所述靶产生溅射粒子的溅射区域在所述腔室内移动，

该成膜装置一边利用所述移动部件使所述溅射区域移动，一边使所述溅射粒子堆积于所述成膜对象物而成膜，

其特征在于，

所述移动部件根据所述溅射区域的附近的压力，使所述溅射区域的移动速度变化。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

还具有压力获取部件，该压力获取部件获取所述溅射区域的附近的压力。

3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

所述溅射区域的附近的压力越高，所述移动部件越减小所述溅射区域的移动速度。

4.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

在所述溅射区域的附近的压力为第一压力时，所述移动部件使所述溅射区域以第一速度移动，

在所述溅射区域的附近的压力为比所述第一压力高的第二压力时，所述移动部件使所述溅射区域以比所述第一速度小的第二速度移动。

5.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

所述压力获取部件是压力传感器。

6.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

所述压力获取部件基于预先获取的所述腔室内的压力分布来获取所述溅射区域的附近的压力。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的成膜装置，其特征在于，

所述移动部件通过使所述靶在所述腔室内移动，从而使所述溅射区域移动。

8.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，

所述移动部件通过使所述靶在与所述靶的长度方向交叉的方向上移动，从而使所述溅射区域移动。

9.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，

所述移动部件通过使隔着所述靶与所述成膜对象物相向地配置的磁场产生部件移动，从而使所述溅射区域移动。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的成膜装置，其特征在于，

所述靶以与所述成膜对象物相向的方式固定于所述腔室，所述移动部件通过使隔着所述靶与所述成膜对象物相向地配置的磁场产生部件移动，从而使所述溅射区域移动。

11.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述靶为圆筒形状，

该成膜装置还具有使所述靶旋转的旋转部件。

12.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，

所述靶为圆筒形状，

该成膜装置还具有使所述靶旋转的旋转部件。

13.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述靶为平板形状。

14.一种成膜装置，具有：

腔室，内部配置有成膜对象物以及靶，且具备将气体从所述腔室排出的排气口；以及

移动部件，使从所述靶产生溅射粒子的溅射区域在所述腔室内移动，

该成膜装置一边利用所述移动部件使所述溅射区域移动，一边使所述溅射粒子堆积于所述成膜对象物而成膜，

其特征在于，

所述移动部件根据所述溅射区域与所述排气口的位置关系，使所述溅射区域的移动速度变化。

15.根据权利要求14所述的成膜装置，其特征在于，

所述溅射区域与所述排气口越接近，所述移动部件越增大所述溅射区域的移动速度。