[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种成膜装置，其特征在于，具有：

腔室，所述腔室在内部配置成膜对象物以及靶；以及

移动机构，所述移动机构使从所述靶产生溅射粒子的溅射区域在所述腔室内移动，

所述成膜装置利用所述移动机构使所述溅射区域移动并且使所述溅射粒子堆积于所述成膜对象物而成膜，

所述成膜装置具有对所述腔室内的压力进行调节的压力调节机构，

所述压力调节机构根据所述腔室内的所述溅射区域的位置对所述腔室内的压力进行调节。

2.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜装置还具备：

压力取得机构，所述压力取得机构取得所述腔室内的压力；以及

存储部，所述存储部存储表格或数学式，所述表格或数学式通过使所述腔室内的所述溅射区域的位置、由所述压力取得机构取得的压力值、以及所述溅射区域附近的局部压力值相对应而得到，

所述压力调节机构基于所述腔室内的所述溅射区域的位置和存储在所述存储部中的所述表格或所述数学式，对所述腔室内的压力进行调节。

3.如权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

所述压力取得机构包括相对于所述腔室固定配置的压力传感器。

4.如权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

所述压力调节机构基于所述腔室内的所述溅射区域的位置、以及所述表格或所述数学式，取得在所述局部压力值成为规定的压力值时由所述压力取得机构取得的压力值即第一压力值，并对所述腔室内的压力进行调节，以使由所述压力取得机构取得的压力值成为所述第一压力值。

5.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜装置还具备：

压力取得机构，所述压力取得机构取得所述腔室内的压力；以及

存储部，所述存储部存储表格或数学式，所述表格或数学式通过使所述腔室内的所述溅射区域的位置与将所述溅射区域附近的局部压力值设为规定的压力值时由所述压力取得机构取得的压力值相对应而得到，

所述压力调节机构基于所述腔室内的所述溅射区域的位置和存储在所述存储部中的所述表格或所述数学式，对所述腔室内的压力进行调节。

6.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜装置还具备存储部，所述存储部存储使所述腔室内的所述溅射区域的位置与所述压力调节机构的控制量相对应而得到的表格或数学式，

所述压力调节机构基于所述腔室内的所述溅射区域的位置和存储在所述存储部中的所述表格或所述数学式，对所述腔室内的压力进行调节。

7.如权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

所述表格或所述数学式是基于预先取得的所述腔室内的压力分布的表格或数学式。

8.如权利要求1～7中任一项所述的成膜装置，其特征在于，

所述移动机构通过使所述靶在所述腔室内移动而使所述溅射区域移动。

9.如权利要求8所述的成膜装置，其特征在于，

所述移动机构通过使所述靶在与所述靶的长度方向交叉的方向上移动而使所述溅射区域移动。

10.如权利要求8所述的成膜装置，其特征在于，

所述移动机构通过使以隔着所述靶与所述成膜对象物相向的方式配置的磁场产生机构移动，从而使所述溅射区域移动。

11.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述靶以与所述成膜对象物相向的方式固定于所述腔室，所述移动机构通过使以隔着所述靶与所述成膜对象物相向的方式配置的磁场产生机构移动，从而使所述溅射区域移动。

12.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述靶为圆筒形状，

所述成膜装置还具有使所述靶旋转的旋转机构。