[发明专利]一种薄膜拉伸横向对位机构及应用其的对位装置有效

专利信息
申请号: 201911124492.4 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN111128798B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 苏丽云;杨志军;陈新;黄瑞锐 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 广东广信君达律师事务所 44329 代理人: 杨晓松
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜 拉伸 横向 对位 机构 应用 装置
【权利要求书】:

1.一种薄膜拉伸横向对位机构,其特征在于,

所述薄膜拉伸横向对位机构(4)包括:中间连接板(402)、压膜装置(404)和薄膜拉伸驱动组件(405);

所述中间连接板(402)上装有压膜装置活动端直线导轨模组(404E);

所述压膜装置(404)包括:活动端压膜装置和固定端压膜装置;

两个所述压膜装置结构相同,所述压膜装置(404)包括:压膜定块(404A)、压膜动块(404B)、压膜动块动力装置(404C)、压膜动块直线导轨模组(404D);

压膜动块直线导轨模组(404D)被固定在压膜定块(404A)上;

所述压膜动块动力装置(404C)驱动所述压膜动块(404B)在所述压膜动块直线导轨模组(404D)上滑动;

固定端压膜装置的压膜定块(404A)被固定在中间连接板(402)上;

活动端压膜装置的压膜定块(404A)在薄膜拉伸驱动组件(405)的驱动下沿压膜装置活动端直线导轨模组(404E)的长度方向移动;

所述薄膜拉伸横向对位机构还包括:底部直线导轨模组(401)和横向对位驱动组件(403);

所述横向对位驱动组件(403)驱动所述中间连接板(402)在所述底部直线导轨模组(401)上滑动。

2.一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置,其特征在于,所述等间距芯片阵列巨量转移的对位装置包括:机座(1)、目标基板(2)、柔性龙门(3)、权利要求1所述的薄膜拉伸横向对位机构(4)和焊盘(5);

所述目标基板(2)放置在所机座(1)上,所述焊盘(5)放置在目标所述基板(2)上;

所述的柔性龙门(3)包括:两条平行布置的直线模组(301)和框架横梁组件(302);

直线模组(301)被固定在机座(1)上,且被分别布置在目标基板(2)的平面方向上的上侧和下侧;

直线模组(301)包括:直线电机(301A)、小平台(301B)和直线导轨模组(301D);其中,直线导轨模组(301D)与机座(1)连接,直线电机(301A)驱动小平台(301B)在直线导轨模组(301D)上运动;

所述框架横梁组件(302)包括:旋转轴承(302C)、两个旋转平台(302A)、两条平行布置的横梁(302B);其中,两个旋转平台(302A)分别通过旋转轴承(302C)与小平台(301B)连接,每条横梁(302B)均一端固定在旋转平台(302A)上,另一端通过直线导轨滑块安装在另一旋转平台(302A)上;

所述薄膜拉伸横向对位机构(4)通过底部直线导轨模组(401)安装在所述框架横梁组件(302)的平行布置的横梁(302B)底部。

3.根据权利要求2所述的等间距芯片阵列巨量转移的对位装置,其特征在于,所述小平台(301B)包括:刚性框架(301B1)、柔性铰链(301B2)、核心运动平台(301B3);

其中,核心运动平台(301B3)通过柔性铰链(301B2)与所述刚性框架(301B1)连接。

4.根据权利要求3所述的等间距芯片阵列巨量转移的对位装置,其特征在于,所述小平台(301B)的核心运动平台(301B3)与刚性框架(301B1)之间的柔性铰链(301B2)为对称布置,且所述小平台(301B)为一体式加工制造。

5.根据权利要求2-4任一项所述的等间距芯片阵列巨量转移的对位装置,其特征在于,所述直线模组(301)还包括:模组底座(301C);

直线导轨模组(301D)连接到模组底座(301C)上,模组底座(301C)与机座(1)相连。

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