[发明专利]一种薄膜拉伸横向对位机构及应用其的对位装置

说明书

本发明涉及一种薄膜拉伸横向对位机构及应用其的等间距芯片阵列巨量转移的对位装置。所述薄膜拉伸横向对位机构包括：中间连接板、压膜装置和薄膜拉伸驱动组件；所述压膜装置包括：活动端压膜装置和固定端压膜装置；两个所述压膜装置结构相同，所述压膜装置包括：压膜定块、压膜动块、压膜动块动力装置、压膜动块直线导轨模组；压膜动块直线导轨模组被固定在压膜定块上；所述压膜动块动力装置驱动所述压膜动块在所述压膜动块直线导轨模组上滑动；固定端压膜装置的压膜定块被固定在中间连接板上；活动端压膜装置的压膜定块在薄膜拉伸驱动组件的驱动下沿压膜装置活动端直线导轨模组的长度方向移动。

技术领域

本发明涉及芯片制造的技术领域，更具体地，涉及一种薄膜拉伸横向对位机构及应用其的等间距芯片阵列巨量转移的对位装置。

背景技术

LED显示具有明显优势，例如Micro LED耗电量仅为LCD的10％、OLED的50％。另外，与同样属于自发光显示器的OLED相较，在同样的电力下，亮度比OLED荧幕高出三倍，具有较佳的材料稳定性与无影像残留，且功耗更低。Micro LED、Mini LED一样，都是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点，区别在于，Micro LED是采用的1-10微米的LED晶体，实现0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏；Mini LED则是采用数十微米级的LED晶体，实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏。

随着LED像素化逐步发展带来的难度升级，面临芯片，封装，驱动IC等诸多难题。巨量转移是像素化带来的另一难点，尤其是Mini/Micro LED技术，芯片尺寸极小且数量庞大，将LED芯片批量式转移至电路基板(TFT基板或CMOS基板)需要耗费较多时间且良率不易控制，成为商用化的一大拦路虎。而目前巨量转移技术的难点在于如何提升转移良率，且每颗芯片的转移精准度控制在正负0.5微米以内，同时要求提高生产效率。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，从提升微小芯片阵列巨量转移的良率和效率出发，发明了一种薄膜拉伸横向对位机构及应用其的等间距芯片阵列巨量转移的对位装置，实现芯片批量式转移，且转移良率高。本发明采用的具体技术方案如下。

第一方面，本发明提供了一种薄膜拉伸横向对位机构，所述薄膜拉伸横向对位机构(4)包括：中间连接板(402)、压膜装置(404)和薄膜拉伸驱动组件(405)；所述中间连接板(402)上装有压膜装置活动端直线导轨模组(404E)；所述压膜装置(404)包括：活动端压膜装置和固定端压膜装置；两个所述压膜装置结构相同，所述压膜装置(404)包括：压膜定块(404A)、压膜动块(404B)、压膜动块动力装置(404C)、压膜动块直线导轨模组(404D)；压膜动块直线导轨模组(404D)被固定在压膜定块(404A)上；所述压膜动块动力装置(404C)驱动所述压膜动块(404B)在所述压膜动块直线导轨模组(404D)上滑动；固定端压膜装置的压膜定块(404A)被固定在中间连接板(402)上；活动端压膜装置的压膜定块(404A)在薄膜拉伸驱动组件(405)的驱动下沿压膜装置活动端直线导轨模组(404E)的长度方向移动。

进一步，所述薄膜拉伸横向对位机构还包括：底部直线导轨模组(401)和横向对位驱动组件(403)；所述横向对位驱动组件(403)驱动所述所述中间连接板(402)在所述底部直线导轨模组(401)上滑动。