[发明专利]板对板型射频插头及其制造方法

权利要求书

1.一种板对板型射频插头，其特征在于，包括在前后方向上设有若干端子槽的绝缘座体、置于所述端子槽内的若干插头端子及成型于所述绝缘座体上以将所述插头端子固持于所述端子槽内的成型块。

2.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的所述端子台及在所述本体底座后端上下贯穿所述本体底座的填充槽，所述成型块成型于所述填充槽位置处，所述端子槽自所述本体底座前端向后延伸至所述端子台。

3.如权利要求2所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述填充槽在前后方向形成有若干连接条，所述连接条作为所述端子槽的一部分，所述填充槽的下部向上凹陷形成有固持底槽，所述成型块包括填充满所述固持底槽形成的填充底部、自所述填充底部向上填充满所述填充槽的填充柱及自所述填充柱向上延伸凸出所述本体底座的台阶部，所述台阶部与所述凸出部之间形成有配接空间。

4.如权利要求3所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述填充槽的前后两端分别向上凸出形成有间隔凸台，所述间隔凸台将若干端子槽隔开，所述插头端子包括夹持于所述间隔凸台之间的固持部、自所述固持部后向延伸形成的连接部及自所述固持部前向延伸形成的所述接触弹臂。

5.如权利要求4所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述本体底座的凸出部处的端子槽左右两侧设有隔离片，所述接触弹臂被所述隔离片分隔，所述端子槽自所述本体底座及端子台向下凹陷形成。

6.如权利要求5所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子间隔开的接地端子，所述信号端子的连接部延伸至所述端子台上方，所述接地端子的连接部向后延伸出所述端子台后方，所述成型块还包括自所述台阶部向后延伸形成的隔离块，所述隔离块成型于所述台阶部位于所述接地端子的上方，所述隔离块将所述信号端子的连接部间隔开。

7.如权利要求6所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述绝缘座体还包括形成于所述端子台横向两侧的配接部、自所述本体底座横向两侧相对凹陷形成的内凹部及形成于所述本体底座前端外缘的平台部，所述平台部外周凸出形成有卡块。

8.如权利要求7所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述插头还包括有包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳及焊接于所述信号端子的连接部上的同轴线，所述屏蔽外壳包括包覆所述绝缘座体横向外侧的侧壁、前端壁、自所述前端壁折弯包覆所述绝缘座体底部的基板及自所述基板后端向上折弯形成的后端壁，所述同轴线包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述中心导体焊接于所述信号端子的连接部上，所述编织层位于所述后端壁与所述端子台之间，所述编织层通过导电胶固定并电性连接于所述基板与所述后端壁上。

9.一种板对板型射频插头的制造方法，其特征在于，包括：

注塑成型绝缘座体；所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的端子台及在本体底座后端上下贯穿所述本体底座的填充槽，所述本体底座前端向上凸出形成有凸出部，所述本体底座及端子台在前后方向上延伸形成有端子槽，所述端子槽穿越所述填充槽；

提供若干插头端子，将所述插头端子置于所述端子槽内；所述插头端子包括位于所述填充槽位置处的固持部、自所述固持部前向延伸至所述凸出部位置处的端子槽内的接触弹臂及自所述固持部后向延伸至端子台上的连接部；

在所述绝缘座体及插头端子的结合体上再次注塑形成成型块；所述成型块包括填充满所述填充槽内的填充底部、自所述填充底部向上穿越所述填充槽的填充柱及自所述填充柱向上延伸并凸出所述本体底座表面的台阶部，所述台阶部与所述凸出部之间形成有配接空间。

10.如权利要求9所述的板对板型射频插头的制造方法，其特征在于，所述填充槽在前后方向形成有若干连接条，所述连接条作为所述端子槽的一部分，所述填充槽的下部向上凹陷形成有固持底槽，所述填充底部填充满所述固持底槽，所述填充柱填充满所述填充槽。