[发明专利]板对板型射频插头及其制造方法

说明书

一种板对板型射频插头，包括在前后方向上设有若干端子槽的绝缘座体、置于所述端子槽内的若干插头端子及成型于所述绝缘座体上以将所述插头端子固持于所述端子槽内的成型块。本申请板对板型射频插头可有效降低产品的制造难度。

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头及其制造方法。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；

在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案，该方案需要解决的技术问题之一是射频信号的屏蔽问题。中华人民共和国第201921357079.8号专利揭示了一种板对板型射频插头、插座及连接器组件，所述射频插头包括设有弹性触点的插头端子、将所述插头端子成型于一体的绝缘本体及包覆于所述绝缘本体外的屏蔽外壳，由于板对板连接器的端子间距越来越小，而所述弹性触点的外周必须为空腔，不能被塑胶填充，否则会使所述弹性触点失效，如0.35mm间距的板对板插头，为满足各段功能而选用0.06mm厚度的板材，但是0.06mm厚度的板材强度不够，不能承受插端工艺的压合力量，而必须采用模内注塑成型工艺，但是，一次注塑成型工艺存在以下难点：1、模具零件压伤端子：插头端子的弹性触点不能包裹塑胶，注塑成型时要重点封胶，需模具零件限位压合端子，密闭空间防止溢胶，而尺寸精度太高，在模具零件压合端子的同时存在蹭伤插头端子的情况；2、模具零件太薄：端子与塑胶之间的间隙只剩0.05mm，模具零件厚度只剩0.045mm，加工难，使用起来容易损坏。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种易于插头端子进行模内注塑成型的板对板型射频插头及其制造方法。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括在前后方向上设有若干端子槽的绝缘座体、置于所述端子槽内的若干插头端子及成型于所述绝缘座体上以将所述插头端子固持于所述端子槽内的成型块。

优选地，所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的所述端子台及在所述本体底座后端上下贯穿所述本体底座的填充槽，所述成型块成型于所述填充槽位置处，所述端子槽自所述本体底座前端向后延伸至所述端子台。

优选地，所述填充槽在前后方向形成有若干连接条，所述连接条作为所述端子槽的一部分，所述填充槽的下部向上凹陷形成有固持底槽，所述成型块包括填充满所述固持底槽形成的填充底部、自所述填充底部向上填充满所述填充槽的填充柱及自所述填充柱向上延伸凸出所述本体底座的台阶部，所述台阶部与所述凸出部之间形成有配接空间。

优选地，所述填充槽的前后两端分别向上凸出形成有间隔凸台，所述间隔凸台将若干端子槽隔开，所述插头端子包括夹持于所述间隔凸台之间的固持部、自所述固持部后向延伸形成的连接部及自所述固持部前向延伸形成的所述接触弹臂。

优选地，所述本体底座的凸出部处的端子槽左右两侧设有隔离片，所述接触弹臂被所述隔离片分隔，所述端子槽自所述本体底座及端子台向下凹陷形成。

优选地，所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子间隔开的接地端子，所述信号端子的连接部延伸至所述端子台上方，所述接地端子的连接部向后延伸出所述端子台后方，所述成型块还包括自所述台阶部向后延伸形成的隔离块，所述隔离块成型于所述台阶部位于所述接地端子的上方，所述隔离块将所述信号端子的连接部间隔开。

优选地，所述绝缘座体还包括形成于所述端子台横向两侧的配接部、自所述本体底座横向两侧相对凹陷形成的内凹部及形成于所述本体底座前端外缘的平台部，所述平台部外周凸出形成有卡块。