[发明专利]使用具有基体和转接元件的载体容纳装置容纳待贴装的载体

权利要求书

1.一种用于容纳待贴装无壳芯片（282）的载体（190）的载体容纳装置（130），所述载体容纳装置（130）包括：

基体（140）；

构造在所述基体（140）中的气动系统（444）；

转接元件（150），其具有第一侧（451）以及与所述第一侧（451）相对的第二侧（452），其中，

所述第一侧（451）以能脱离的方式附接至所述基体（140）的表面（142），并且

所述第二侧（452）构造成使得待贴装的载体（190）能贴附至所述转接元件（150）；

气动连接结构（454），其构造在所述转接元件（150）中并从所述第一侧（451）贯穿所述转接元件（150）延伸到所述第二侧（452），其中，

所述气动系统（444）和所述气动连接结构（454）构造成使得负压能施加于所述载体（190）的表面。

2.根据权利要求1所述的载体容纳装置（130），

其中，所述基体（140）包括具有第一热膨胀系数的第一材料，并且所述转接元件（150）包括具有第二热膨胀系数的第二材料，

其中，所述第二热膨胀系数大于所述第一热膨胀系数。

3.根据权利要求2所述的载体容纳装置（130），

其中，所述第一材料是殷钢，特别是超殷钢。

4.根据前述权利要求中任一项所述的载体容纳装置（130），

其中，所述转接元件是板（150），其中构造有所述气动连接结构（454）。

5. 根据前述权利要求中任一项所述的载体容纳装置（130），

其中，所述基体（140）的表面（142）具有矩形形状，并且/或者

其中，所述转接元件（150）的至少第二侧（452）具有圆形形状。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的载体容纳装置（130），进一步包括：

多个紧固元件（456），特别是螺丝（456），用于使得所述转接元件（150）以能脱离的方式紧固至所述基体（140）。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的载体容纳装置（530），进一步包括：

布置或构造在所述基体（140）与所述转接元件（150）之间的三个支承元件（557），

其中，特别是所述支承元件（557）均实现为支座式支承元件。

8.根据权利要求7所述的载体容纳装置（530），

其中，所述三个支承元件（557）构造成使得所述转接元件（150）静定地贴附至所述基体（140）。

9.根据前述权利要求中任一项所述的载体容纳装置（130），

其中，所述转接元件（150）包括至少两个第一标记（158），它们在光学上能识别并且特别是附接或构造在所述转接元件（150）上设置用于容纳所述载体（190）的空间区域之外。

10.根据前述权利要求中任一项所述的载体容纳装置（130），

其中，所述基体（140）包括至少两个第二标记（148），它们在光学上能识别并且特别是附接或构造在所述基体（140）上设置用于容纳所述转接元件（150）的空间区域之外。

11.一种用于容纳待贴装无壳芯片（282）的不同载体（190）的系统，所述系统包括：

根据前述权利要求中任一项所述的载体容纳装置（130）；

另外的转接元件，其具有另外的第一侧以及与所述另外的第一侧相对的另外的第二侧，其中，所述另外的第一侧以能脱离的方式附接至所述基体的表面，并且所述另外的第二侧构造成使得另外的待贴装的载体能贴附至所述另外的转接元件；以及

另外的气动连接结构，其构造在所述另外的转接元件中并从所述另外的第一侧贯穿所述另外的转接元件延伸到所述另外的第二侧，

其中，所述另外的气动系统和所述气动连接结构构造成能对所述另外的载体的表面或下表面施加负压。