[发明专利]一种用于背光显示的倒装LED芯片及其制作方法

说明书

本发明公开了一种用于背光显示的倒装LED芯片及其制作方法，所述芯片包括衬底、发光结构、第一反射层和散射层，所述衬底的正面包括发光区和反射区，所述衬底的背面设有散射区和出光区，所述反射区位于发光区的四周，所述出光区位于散射区的四周，且所述散射区位于发光区的上方；所述发光结构设置在发光区，所述第一反射层设置在反射区；所述散射层设置在散射区，所述散射层包括SiO₂层和Al层，所述SiO₂层设置在衬底和Al层之间；发光结构向衬底一侧发出的光经过散射层进行散射和反射，经过散射层反射后的光被第一反射层反射到衬底的出光区出射，以提高芯片的出光角度。

技术领域

本发明涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种用于背光显示的倒装LED芯片及其制作方法。

背景技术

在电子工业中，背光是一种照明的形式，常被用于LCD显示上。背光式和前光式不同之处在于背光是从侧边或是背后照射，而前光顾名思义则从前方照射。他们被用来增加在低光源环境中的照明度和电脑显示器、液晶荧幕上度，以和CRT显示类似的方式产生出光。

其光源可能是白炽灯泡、电光面板(ELP)、发光二极管(LED)、冷阴极管(CCFL)等。电光面板提供整个表面均匀的光，而其他的背光模组则使用散光器从不均匀的光源中来提供均匀的光线。

现有的背光源LCD需要采用扩散板，扩散板内含有很多颗粒状物体，可以将光进行扩散，从而提高出光角度，但采用扩散板会增加显示屏的厚度。

参见图1，图1是现有用于背光显示的倒装LED芯片的出光示意图，其发光角度只有125～130度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于背光显示的倒装LED芯片及其制作方法，在增加芯片出光角度的同时减少芯片的体积。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于背光显示的倒装LED芯片，包括衬底、发光结构、第一反射层和散射层，所述衬底的正面包括发光区和反射区，所述衬底的背面设有散射区和出光区，所述反射区位于发光区的四周，所述出光区位于散射区的四周，且所述散射区位于发光区的上方；

所述发光结构设置在发光区，所述第一反射层设置在反射区；

所述散射层设置在散射区，所述散射层包括SiO₂层和Al层，所述SiO₂层设置在衬底和Al层之间；

发光结构向衬底一侧发出的光经过散射层进行散射和反射，经过散射层反射后的光被第一反射层反射到衬底的出光区出射，以提高芯片的出光角度。

作为上述方案的改进，所述散射层位于发光结构的正上方，所述散射层与衬底的接触面积为a，所述发光结构与衬底的接触面积为b，a＝(0.8～1.1)*b。

作为上述方案的改进，所述发光结构位于衬底正面的几何中心上，所述发光结构与衬底边缘的距离为d，所述衬底的厚度为h，d＝(0.7～1.2)*h

作为上述方案的改进，所述SiO₂层的厚度为30～200nm，所述Al层的厚度为100～500nm。

作为上述方案的改进，所述发光结构包括依次设于衬底上的第一半导体层、有源层、第二半导体层、透明导电层和第二反射层，所述第二反射层将有源层发出的光反射到衬底一侧出射，所述发光结构还包括第一电极和第二电极，所述第一电极与第一半导体层导电连接，所述第二电极与第二半导体层导电连接。

作为上述方案的改进，所述第一反射层由SiO₂、Si₃N₄、Al₂O₃、TiO₂和Ta₂O₃中的两种或两种以上材料制成。