[发明专利]陶瓷基体的表面修饰层及其制备方法、陶瓷发热体及电子雾化装置

权利要求书

1.一种陶瓷发热体，所述陶瓷发热体包括多孔陶瓷基体、设于所述多孔陶瓷基体表面的修饰层和设于远离所述修饰层表面的发热层，其特征在于，所述多孔陶瓷基体的材料为硅藻土多孔陶瓷、氧化铝多孔陶瓷和莫来石多孔陶瓷中的至少一种，所述修饰层包括如下质量份的组分：二氧化硅56-67.5份、氧化铝12-18份和氧化锂2.8-5.5份，所述修饰层还包括如下质量份的组分：1.8-2.8份五氧化二磷、0.5-2.0份氧化钙、0.15-1.5份氧化镁和2.5-5.25份氧化钡中的至少一种；所述修饰层还包括如下质量份的组分：0.1-5份氧化锆和0.3-0.45份氧化锌中的至少一种；所述修饰层为连续多孔的网格结构。

2.形成权利要求1所述的陶瓷发热体的修饰层的方法，其特征在于，包括如下步骤：

按照相应的质量份称取各原料，其中，原料包括：35-50份锂辉石、1.5-3.5份碳酸锂、11-20份粘土、28-36份硅微粉以及50-80份有机溶剂，所述有机溶剂中含有胶黏物，混合处理得到混合物；

对所述混合物球磨处理得到球磨料，将所述球磨料涂覆于多孔陶瓷基体上，烧结处理以在多孔陶瓷基体表面形成修饰层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述胶黏物占所述有机溶剂的质量百分含量为3%-8%。

4.根据权利要求2-3任一项所述的方法，其特征在于，所述硅微粉的平均粒径为1μm-30μm。

5.根据权利要求2-3任一项所述的方法，其特征在于，所述有机溶剂的粘度为4000cP-10000cP。

6.根据权利要求2-3任一项所述的方法，其特征在于，在烧结处理的步骤之前，还包括：

在70℃-100℃下对涂覆于所述多孔陶瓷基体上的球磨料干燥处理30min-60min。

7.一种电子雾化装置，其特征在于，包括权利要求1所述的陶瓷发热体。