[发明专利]陶瓷基体的表面修饰层及其制备方法、陶瓷发热体及电子雾化装置

说明书

本发明涉及一种陶瓷基体的表面修饰层及其制备方法、陶瓷发热体及电子雾化装置。其中，一种陶瓷基体表面修饰层包括如下质量份的组分：二氧化硅56‑67.5份、氧化铝12‑18份和氧化锂2.8‑5.5份。发明人开发了一种新型的陶瓷基体表面修饰层，其组分搭配和配比合理，即氧化锂、氧化铝和二氧化硅合理搭配，制得的陶瓷基体的表面修饰层与陶瓷基体的热匹配度高，抗热震性好，在烧制和热循环反复冲击过程中，也不易产生微裂纹。

技术领域

本发明涉及陶瓷材料领域，特别是涉及一种陶瓷基体的表面修饰层及其制备方法、陶瓷发热体及电子雾化装置。

背景技术

陶瓷发热体是电子雾化装置的核心部件之一，与传统的玻纤棉绕丝发热体相比，新型的陶瓷发热体由发热丝缠绕多孔陶瓷或者在多孔陶瓷表面印刷电阻浆料所组成，具有亲油性强，发热均匀，耐高温，不会产生干烧等优点。但是目前的陶瓷发热体中的修饰层存在抗热震性不佳、容易产生微裂纹，进而会导致陶瓷发热体的发热层在长期使用中被扯断的问题，制约着陶瓷发热体的使用寿命的提高。

发明内容

基于此，有必要针对传统的陶瓷发热体修饰层存在抗热震性不佳、容易产生微裂纹的问题，提供一种可提高抗热震性能、减少微裂纹的陶瓷基体的表面修饰层及其制备方法、陶瓷发热体及电子雾化装置。

一种陶瓷基体表面修饰层，所述修饰层包括如下质量份的组分：二氧化硅56-67.5份、氧化铝12-18份和氧化锂2.8-5.5份。

在其中一个实施例中，所述修饰层还包括如下质量份的组分：1.8-2.8份五氧化二磷、0.5-2.0份氧化钙、0.15-1.5份氧化镁和2.5-5.25份氧化钡中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述修饰层还包括如下质量份的组分：0.1-5份氧化锆和0.3-0.45份氧化锌中的至少一种。

本发明还提供一种在陶瓷基体表面形成修饰层的方法，其包括如下步骤：

按照相应的质量份称取各原料，其中，原料包括：35-50份锂辉石、1.5-3.5份碳酸锂、11-20份粘土、28-36份硅微粉以及50-80份有机溶剂，所述有机溶剂中含有胶黏物，混合处理得到混合物；

对所述混合物球磨处理得到球磨料，将所述球磨料涂覆于陶瓷基体上，烧结处理以在陶瓷基体表面形成修饰层，其中，所述修饰层包括如下质量份的组分：二氧化硅56-67.5份、氧化铝12-18份和氧化锂2.8-5.5份。

在其中一个实施例中，所述原料还包括助熔剂，所述助熔剂包括0.1-3份碳酸钙和0.1-6份碳酸钡中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述胶黏物占所述有机溶剂的质量百分含量为3％-8％。

在其中一个实施例中，所述硅微粉的平均粒径为1μm-30μm。

在其中一个实施例中，所述有机溶剂的粘度为4000cP-10000cP。

在其中一个实施例中，在烧结处理的步骤之前，还包括：

在70℃-100℃下对涂覆于所述陶瓷基体上的球磨料干燥处理30min-60min。

本发明还提供一种陶瓷发热体，其包括：

陶瓷基体；

设于所述陶瓷基体表面如本发明任一实施方式所述的陶瓷基体表面修饰层或如本发明任一实施方式所述的在陶瓷基体表面形成修饰层的方法形成的修饰层；

设于远离陶瓷基体的所述修饰层表面的发热层。

本发明还提供一种电子雾化装置，其包括本发明一实施方式所述的陶瓷发热体。