[发明专利]一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法在审
| 申请号： | 201911127873.8 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110856361A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 崔居民 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;夏苏娟 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 pcb 插件 孔防焊 油墨 改善 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）确认异常板件：确认PCB板件存在插件孔，并且防焊显影后出现插件孔孔内油墨未显影去除，存在油墨入孔问题；
（2）针对步骤（1）确认的异常板件制作防焊二次曝光资料，异常板件的两个面次的曝光资料制作均如下：确认出防焊所有插件孔的孔的位置，针对所有不塞孔的孔进行防焊开窗设计，开窗直径比不塞孔的孔径宽4-5mil，其他位置全部设计为非开窗；
（3）使用步骤（2）中的曝光资料制作曝光菲林；
（4）使用步骤（3）制作的曝光菲林对异常板件进行二次曝光；
（5）异常板件二次曝光完成后，进行二次显影。
2.如权利要求1所述的应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法，其特征在于，所述步骤（4）中二次曝光的曝光能量采用异常板件显影前常规曝光能量的1.0倍以上。
3.如权利要求1所述的应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法，其特征在于，所述步骤（5）中二次显影的显影速度不超过异常板件常规显影速度。
4.如权利要求1所述的应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法，其特征在于，所述异常板件常规显影至步骤（5）中二次显影的时间不超过24小时。
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