[发明专利]一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法在审

专利信息
申请号: 201911127873.8 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN110856361A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 崔居民 申请(专利权)人: 高德(江苏)电子科技有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/28
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;夏苏娟
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 pcb 插件 孔防焊 油墨 改善 方法
【说明书】:

发明属于PCB板生产技术领域,公开了一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法,包括以下步骤:确认异常板件;针对异常板件制作防焊二次曝光资料;使用二次曝光资料制作曝光菲林;进行二次曝光和二次显影。本发明适用于所有PCB零件孔油墨入孔的产品,降低了因防焊显影后插件孔油墨入孔而需褪洗重工的流程成本,减少未经任何处理方式直接二次防焊显影改善油墨入插件孔造成的防焊隔焊脱落产品报废,或直接二次显影造成的防焊隔焊发白引起的表面处理渗镀短路问题。

技术领域

本发明属于PCB板生产技术领域,具体涉及一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法。

背景技术

随着电子产品的高速发展以及人民的需求越来越多,传统的线路板设计很难满足一些特殊需求,为保证电子产品的性能不断扩大和提升,电子产品上的线路和焊脚位就表现的越来越集成化,密集化,精细化;即在有限的空间内,平面面积和体积不作调整,而通过调整线路和焊件的连接来提升电子产品的性能;为确保能布局更多的线路和焊脚,大量的插件孔孔径就相应的缩小。插件孔径的缩小继而对PCB产品的制作要求就相应的提高。在同样板厚的条件下,插件孔越小则表现为厚径比(板厚/孔直径)越高,例如:板厚为2mm的PCB板,插件孔孔径为0.4mm则厚径比为5:1,若插件孔孔径为0.3mm则厚径比为6.7:1。在同样的防焊油墨入孔量的情况小,厚径比值越小则与药水的接触面积越大,药水置换越明显,反应越迅速,孔内油墨就越易显影去除,保证了插件孔的正常上线导通;而当插件孔缩小时,在同样的防焊油墨入孔量的情况小,厚径比值越大则与药水的接触面积越小,药水置换越弱,反应越缓慢,孔内油墨就越不易显影去除,难以保证插件孔的正常上线导通。对于此类的产品,部分公司褪油返工,严重增加了产品的流程成本;另有大量的公司采用直接二次显影的方式,但此种操作方式极易造成的防焊隔焊脱落而产生报废,或造成的防焊隔焊发白引起表面处理后渗镀短路问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供了一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法,降低了因防焊显影后插件孔油墨入孔而需褪洗重工的流程成本,减少未经任何处理方式直接二次防焊显影改善油墨入插件孔造成的防焊隔焊脱落产品报废,或直接二次显影造成的防焊隔焊发白引起的表面处理渗镀短路问题。

按照本发明的技术方案,所述应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法,包括以下步骤:

(1)确认异常板件:确认PCB板件存在插件孔,并且防焊显影后出现插件孔孔内油墨未显影去除,存在油墨入孔问题;

(2)针对步骤(1)确认的异常板件制作防焊二次曝光资料,异常板件的两个面次的曝光资料制作均如下:确认出防焊所有插件孔的孔的位置,针对所有不塞孔的孔进行防焊开窗设计,开窗直径比不塞孔的孔径宽4-5mil,其他位置全部设计为非开窗;

(3)使用步骤(2)中的曝光资料制作曝光菲林;

(4)使用步骤(3)制作的曝光菲林对异常板件进行二次曝光;

(5)异常板件二次曝光完成后,进行二次显影。

进一步的,所述步骤(4)中二次曝光的曝光能量采用异常板件显影前常规曝光能量的1.0倍以上。

进一步的,所述步骤(5)中二次显影的显影速度不超过异常板件常规显影速度。

进一步的,所述异常板件常规显影至步骤(5)中二次显影的时间不超过24小时。

本发明的有益效果在于:降低了因防焊显影后插件孔油墨入孔而需褪洗重工的流程成本, 减少未经任何处理方式直接二次防焊显影改善油墨入插件孔造成的防焊隔焊脱落产品报废,或直接二次显影造成的防焊隔焊发白引起的表面处理渗镀短路问题;对于降低插件孔油墨入孔褪油返工的流程成本以及直接二次显影造成的品质问题有了可能;针对所有PCB零件孔油墨入孔的产品皆适用。

具体实施方式

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