[发明专利]整粒高粱的蒸煮破皮方法在审

专利信息
申请号: 201911128144.4 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN110804513A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 张宿义;罗杰;李德林;杨艳;许德富;马蓉;秦辉;蔡晓波 申请(专利权)人: 泸州品创科技有限公司
主分类号: C12G3/021 分类号: C12G3/021
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 黄鑫
地址: 646000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 高粱 蒸煮破皮 方法
【说明书】:

发明提供了一种整粒高粱的蒸煮破皮方法,属于酿酒技术领域。具体的,所述方法包括以下步骤:a、将整粒高粱除杂后,用水没过整粒高粱,在0.05~0.08MPa的压力下浸泡;b、将浸泡后的高粱在0.12~0.15MPa的压力下进行初蒸;c、用水没过初蒸后的高粱焖粮;d、将焖粮后的高粱在0.03~0.05MPa的压力下进行复蒸,复蒸结束后摊晾即可。本发明通过对高粱加热水进行低压浸泡、高压初蒸、常压焖粮和低压复蒸等操作方式,实现了整粒高粱的快速破皮,破皮率达到95%以上。本发明的整粒高粱破皮方法操作简单、便于实现机械化操作,具有重要的经济效益。

技术领域

本发明属于酿酒技术领域,具体涉及一种整粒高粱的蒸煮破皮方法。

背景技术

高粱作为中国白酒的主要酿酒原料,在用于传统酿造过程中,一般都要进行破碎处理,高粱破碎后,经润料、高温蒸煮,才能使淀粉充分糊化,进而被微生物进行生长代谢而产酒;如果高粱不经过粉碎破皮,在高粱厚实的表皮保护下,即使通过高温蒸煮能够让高粱内部淀粉糊化,高粱也无法破皮,微生物无法利用淀粉进行生长代谢,导致酿酒过程无法正常进行。

不同香型、不同地域白酒生产过程中对高粱的粉碎度要求各不相同。一般而言,高粱粉碎越细,微生物发酵越彻底,产酒量越高,但同时会导致酒糟更加糅酽,影响发酵升温情况,对酒质造成一定的影响;若高粱粉碎过粗,淀粉的糊化时间延长,微生物对淀粉的利用率下降,导致产酒量下降。因此,为了确保白酒质量提升和产品的稳定,对高粱粉碎工艺都有苛刻的要求。对于一般白酒企业,粉碎设备与粉碎车间的等设备设施的构建,也是一笔较大费用。鉴于对高粱粉碎的工艺要求和生产成本的压力,越来越多的白酒企业开始研究采用整粒高粱酿酒的生产工艺,虽然取得了一定的成果,但针对整粒高粱蒸煮破皮的问题,至今尚未见一种简便、有效的方法。

在现有白酒生产工艺中,也有采用整粒高粱作为酿酒原料的,如传统的酱酒生产工艺和川法小曲生产工艺。由于酱香型白酒的生产采用的是二次投粮、九次蒸煮、八次发酵、七次取酒的独特的酿造工艺,整粒高粱经过多次蒸煮并在发酵生酸的作用下,高粱才能慢慢破皮,经过九次蒸煮和八次发酵淀粉才能被慢慢消耗,其生产操作繁琐、发酵周期长等弊端显得尤为突出;川法小曲酒的酿造,主要采用泡粮、初蒸、闷水和复蒸的组合工艺,使得整粒高粱在长时间近似于水煮方式的条件下实现破皮,其操作复杂,存在泡粮时间长、蒸煮时间长、蒸汽用量大、劳动强度大以及用水量大等问题,也未能实现很好的推广应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够快速简便、有效的且易于机械化推广的整粒高粱的蒸煮破皮方法。

本发明提供了一种整粒高粱的蒸煮破皮方法,包括以下步骤:

a、将整粒高粱除杂后,用水没过整粒高粱,在0.05~0.08MPa的压力下浸泡;

b、将浸泡后的高粱在0.12~0.15MPa的压力下进行初蒸;

c、用水没过初蒸后的高粱焖粮;

d、将焖粮后的高粱在0.03~0.05MPa的压力下进行复蒸,复蒸结束后摊晾即可。

其中,上述整粒高粱的蒸煮破皮方法,其特征在于:步骤a中,所述水的温度为80~90℃。

其中,上述整粒高粱的蒸煮破皮方法,其特征在于:步骤a中,所述浸泡时的压力为0.06MPa。

其中,上述整粒高粱的蒸煮破皮方法,其特征在于:步骤a中,所述浸泡的时间为5~10min。

其中,上述整粒高粱的蒸煮破皮方法,其特征在于:步骤b中,所述初蒸的压力为0.14MPa。

其中,上述整粒高粱的蒸煮破皮方法,其特征在于:步骤b中,所述初蒸的时间为10~15min。

其中,上述整粒高粱的蒸煮破皮方法,其特征在于:步骤c中,所述水的温度为80~90℃。

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