[发明专利]精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法

权利要求书

1.精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂10％～12％、机溶剂乙酸乙脂25％～45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％～15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂4％～10％，次亚磷酸钠10％～14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％～12％、树脂5％～10％、防老化剂8％～15％、催干剂1.8％～5％和苯并三氮唑经配料0.1％～0.5％。

2.精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂10％、机溶剂乙酸乙脂45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％，十二烷基硫酸钠10％，稳定剂4％，次亚磷酸钠10％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％、树脂5％、防老化剂8％、催干剂1.8％和苯并三氮唑经配料0.1％。

3.精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂12％、机溶剂乙酸乙脂25％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂10％，次亚磷酸钠14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚12％、树脂10％、防老化剂15％、催干剂5％和苯并三氮唑经配料0.5％。

4.精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：取有机溶剂乙酸乙脂35％～45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％～15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂4％～10％，次亚磷酸钠10％～14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％～12％，中充分混合得到A料；

S2：将树脂5％～10％、防老化剂8％～15％、催干剂1.8％～5％和苯并三氮唑经配料0.1％～0.5％加热至300℃，并充分混合得B料；

S3：将A料送入高频炉中，进行高频振荡，温度控制在180℃～220℃，根据原料而控制时间，达到初步膨化后出炉得到C料；

S4：在氮气保护的条件下，在C料中加入B料充分混合，加热至180℃～220℃，搅拌5～6小时形成胶状物D；

S5：在D料冷却至60℃，加入表面活性剂10％～12％，充分搅拌至溶解，稀释后经沉淀过滤，滤出杂质。

S6：将过滤后的溶液冷却至室温，静置12个小时后，包装。

5.根据权利要求4所述的精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于：所述的防老化剂为戊二醇二丙烯酸酯、碳九石油树脂、聚氨酯丙烯酸酯、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、甲基乙基酮、二甲基硅油0.5-1中的一种或几种的组合。

6.根据权利要求4所述的精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于：所述的稳定剂为碳酸钾、柠檬酸钾中的一种或二者的组合。

7.根据权利要求4所述的精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于：所述表面活性剂是氟碳表面活性剂、季铵盐阳离子氟碳表面活性剂、C12脂肪醇聚氧乙烯7醚中的一种。

8.根据权利要求4所述的精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于：所述步骤S6中冷却至室温后添加入负离子粉浆混合均匀后再冷却至室温。