[发明专利]精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法

说明书

本发明公开了精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法，包括以下步骤：取有机溶剂乙酸乙脂，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅，十二烷基硫酸钠，稳定剂，次亚磷酸钠，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚，中充分混合得到A料，将树脂、防老化剂、催干剂和苯并三氮唑经配料加热至300℃，并充分混合得B料；将A料送入高频炉中，进行高频振荡，温度控制在180℃～220℃，根据原料而控制时间，达到初步膨化后出炉得到C料，在C料中加入B料充分混合，避免了电路板线路专用锡面保护剂中的部分原料未经高频振荡难以充分混合，未经初步膨化处理，原料难以与下一步原料充分接触并混合，影响电路板线路专用锡面保护剂生产方法的生产效率的问题。

技术领域

本发明属于电路板线路专用锡面保护剂技术领域，具体涉及精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。

本发明的目的在于提供精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法，解决了生产电路板线路专用锡面保护剂时，电路板线路专用锡面保护剂中的部分原料未经高频振荡难以充分混合，未经初步膨化处理，原料难以与下一步原料充分接触并混合，影响电路板线路专用锡面保护剂生产方法的生产效率，以及使用电路板线路专用锡面保护剂时，电路板线路专用锡面保护剂未加入防老化制剂，难以防止电路板长期使用后表面腐蚀，影响电路板线路专用锡面保护剂的使用效果。

发明内容

本发明的目的在于提供精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法，以解决使用现有电路板线路专用锡面保护剂及其生产方法时，电路板线路专用锡面保护剂中的部分原料未经高频振荡难以充分混合，未经初步膨化处理，原料难以与下一步原料充分接触并混合，以及电路板线路专用锡面保护剂未加入防老化制剂，难以防止电路板长期使用后表面腐蚀的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂10％～12％、机溶剂乙酸乙脂25％～45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％～15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂4％～10％，次亚磷酸钠10％～14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％～12％、树脂5％～10％、防老化剂8％～15％、催干剂1.8％～5％和苯并三氮唑经配料0.1％～0.5％。

精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂10％、机溶剂乙酸乙脂45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％，十二烷基硫酸钠10％，稳定剂4％，次亚磷酸钠10％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％、树脂5％、防老化剂8％、催干剂1.8％和苯并三氮唑经配料0.1％。

精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂12％、机溶剂乙酸乙脂25％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂10％，次亚磷酸钠14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚12％、树脂10％、防老化剂15％、催干剂5％和苯并三氮唑经配料0.5％

精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：取有机溶剂乙酸乙脂35％～45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％～15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂4％～10％，次亚磷酸钠10％～14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％～12％，中充分混合得到A料；

S2：将树脂5％～10％、防老化剂8％～15％、催干剂1.8％～5％和苯并三氮唑经配料0.1％～0.5％加热至300℃，并充分混合得B料；

S3：将A料送入高频炉中，进行高频振荡，温度控制在180℃～220℃，根据原料而控制时间，达到初步膨化后出炉得到C料；