[发明专利]基于模塑工艺的摄像模组

权利要求书

1.基于一体模塑工艺的摄像模组，其特征在于，包括：

至少一感光芯片；

至少一支座；

至少一滤光片；和

至少一线路板组件，所述线路板组件包括线路板部和封装部，所述封装部基于模塑工艺一体封装连接于所述线路板部，所述封装部具有通孔，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述通孔为所述感光芯片提供感光路径，所述滤光片被安装于所述支座，所述支座被安装于所述封装部；

所述封装部的顶端具有一安装槽，所述安装槽连通所述通孔，所述支座安装于所述安装槽，所述安装槽的高度大于所述支座的安装高度；

所述封装部顶部的至少两侧分别具有至少一凸起台阶，所述封装部顶部的至少一侧没有设置所述凸起台阶，所述安装槽形成于所述凸起台阶内，所述凸起台阶顶表面高于所述支座的表面。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述支座在顶部的内侧具有第一支座槽并在底部的外侧具有第二支座槽，所述第一支座槽用于安装所述滤光片，所述第二支座槽使所述支座卡合于所述封装部，以使所述滤光片与所述感光芯片的距离减小。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述封装部具有安装槽，所述第二支座槽使所述支座卡合于所述安装槽。

4.根据权利要求1至3任一所述的摄像模组，其中摄像模组包括至少一马达，所述马达被安装于所述封装部。

5.根据权利要求1或2所述的摄像模组，其中摄像模组包括至少一马达，所述马达被安装于所述支座。

6.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述滤光片的表面低于所述支座的顶端。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述线路板部包括线路板主体和凸出于所述线路板主体的至少一电路元件，所述封装部基于模塑工艺一体封装连接于所述线路板部的所述线路板主体并包覆所述电路元件。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其中所述封装部于所述线路板主体的被设置有所述电路元件的一侧的宽度尺寸大于所述封装部于所述线路板主体的未被设置有所述电路元件的一侧的宽度尺寸。