[发明专利]基于模塑工艺的摄像模组

说明书

一基于模塑工艺的摄像模组，其包括：一镜头、一感光芯片和一线路板组件；其中所述感光芯片被安装于所述线路板组件，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径；所述线路板组件包括一线路板部和一封装部，所述封装部基于模塑工艺一体封装连接于所述线路板部，所述封装部具有一通孔，为所述感光芯片提供感光路径。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一基于模塑工艺的摄像模组。

背景技术

如图1所示，是传统COB(Chip On Board芯片封装)工艺的一摄像模组示意图。所述摄像模组包括一线路板1P、一感光芯片2P、一底座3P、一滤光片4P、马达5P和一镜头6P。所述感光芯片2P被安装于所述线路板1P，所述滤光片4P被安装于所述底座3P，所述镜头6P被安装于所述马达5P，所述马达5P被安装于所述底座3P。

摄像模塑的光学系统是影响所述摄像模组的成像品质的关键因素，而光学系统与所述镜头6P、所述滤光片4P以及所述感光芯片2P的光轴以及光线入射防线有极大关系。而在传动的摄像模组中，所述底座3P在其中的作用就是为所述滤光片4P、所述马达5P或所述镜头6P提供安装位置，使各部件能够按光学系统的光路布置。

可是传统COB工艺的所述底座3P通常是一个塑料支架，通过粘接的方式固定于所述线路板1P，其中存在诸多不利因素。

首先，传统的所述底座3P由于其自身的制造因素，在平整性上较差，因此不能为所述马达5P、所述镜头6P和所述滤光片4P提供良好的安装条件，使得所述马达5P、所述镜头6P和所述滤光片4P容易出现倾斜或偏差现象，从而对于所述马达5P、所述镜头6P和所述滤光片4P的安装工艺精度要求较高。

其次，传统的所述底座3P通常是粘接于所述线路板1P，因此当所述底座3P安装固定时，容易出现倾斜或偏差，进一步增大了摄像模组整体的累积误差。

此外，在所述线路板1P上通常被安装有一些电路器件11P，比如电阻、电容等，这些电路器件11P凸出于所述线路板1P表面，而所述底座3P则需要被安装于具有所述电路器件11P的所述线路板1P上，而传统的COB工艺中该线路板1P、该电路器件11P以及该支架3P之间的组装配合关系具有一些不利因素，为所述底座3P的安装空间较小，从而增加了摄像模组对于横向尺寸的需求。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述摄像模组包括一线路板组件，所述线路板组件包括一封装部和一线路板部，所述封装部一一体成型于所述线路板部，为所述摄像模组的一镜头、一马达或一滤光片提供良好的安装条件。

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述线路板组件的所述封装部顶端呈平面状，所述滤光片被安装于所述封装部的顶端，从而使得所述滤光片被平整的安装。

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述线路板组件的所述封装部具有一安装槽，所述滤光片被安装于所述安装槽，为所述滤光片提供平整、稳定的安装位置。

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述摄像模组包括一支座，所述支座被安装于所述封装部，所述滤光片被安装于所述支座。

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述镜头包括一镜筒，所述滤光片被安装于所述镜筒内，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片。

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述线路板部包括一线路板主体，所述线路板主体具有一通路，所述滤光片被安装于所述通路上端，从而减小所述摄像模组的后焦距。

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述线路部包括一至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述电路元件被所述封装部包覆，从而不会直接暴露于外部，且增加所述封装部的可设置空间。