[发明专利]一种基于BOX封装的超高频射频光电探测器

权利要求书

1.一种基于BOX封装的超高频射频光电探测器，其特征是：包含BOX封装管壳(1)、垫片(2)、射频电路(3)和耦合光纤(4)；所述BOX封装管壳(1)为密封腔体结构，BOX封装管壳(1)的一端设有密封贯穿BOX封装管壳(1)侧壁的陶瓷件插头(1-1)，该陶瓷件插头(1-1)件身对应BOX封装管壳(1)的内外侧均设有多个一一对应连通的金手指(1-2)，且所述金手指(1-2)对应陶瓷件插头(1-1)件身与BOX封装管壳(1)连接的位置埋于陶瓷件插头(1-1)内；所述BOX封装管壳(1)内壳底设有垫片(2)，该垫片(2)的顶部面铺设有用于将光信号转换为电信号的射频电路(3)，该射频电路(3)与位于BOX封装管壳(1)内的金手指(1-2)通过键合金丝对应电气连接，所述BOX封装管壳(1)远离陶瓷件插头(1-1)的一端设有密封贯穿的耦合光纤(4)，该耦合光纤(4)对应位于BOX封装管壳(1)内的一端与射频电路(3)的PIN光电二极管(3-1)对应光信号传输连接，且所述耦合光纤(4)为斜面光纤，斜面角度为38～42°。

2.如权利要求1所述的基于BOX封装的超高频射频光电探测器，其特征是：位于BOX封装管壳(1)内的金手指(1-2)与射频电路(3)位于同一平面。

3.如权利要求1所述的基于BOX封装的超高频射频光电探测器，其特征是：所述射频电路(3)设置有偏置电路和阻抗匹配电路，并以99氧化铝基板为载体。

4.如权利要求3所述的基于BOX封装的超高频射频光电探测器，其特征是：所述偏置电路集成有宽带电感和电容。

5.如权利要求1所述的基于BOX封装的超高频射频光电探测器，其特征是：所述耦合光纤(4)为通过光纤镍管(4-1)包裹的金属化斜面光纤。

6.如权利要求1所述的基于BOX封装的超高频射频光电探测器，其特征是：所述耦合光纤(4)的斜面角度为42°。

7.如权利要求1所述的基于BOX封装的超高频射频光电探测器，其特征是：所述耦合光纤(4)的斜面镀有用于减小光能损耗的反射膜。

8.如权利要求1所述的基于BOX封装的超高频射频光电探测器，其特征是：所述BOX封装管壳(1)为金属壳体。