[发明专利]一种基于BOX封装的超高频射频光电探测器

说明书

一种涉及射频微波光解调技术领域的基于BOX封装的超高频射频光电探测器，其特征是：包含BOX封装管壳、垫片、射频电路和耦合光纤；所述BOX封装管壳为密封腔体结构，BOX封装管壳的一端设有密封贯穿BOX封装管壳侧壁的陶瓷件插头，该陶瓷件插头件身对应BOX封装管壳的内外侧均设有多个一一对应连通的金手指，且所述金手指对应陶瓷件插头件身与BOX封装管壳连接的位置埋于陶瓷件插头内；所述BOX封装管壳内壳底设有垫片，该垫片的顶部面铺设有用于将光信号转换为电信号的射频电路，所述金手指位于BOX封装管壳内的一端与射频电路通过键合金丝对应电气连接；本发明有效解决了现有探测器体积较大、效率低以及可靠性差的问题。

技术领域

本发明涉及射频微波光解调技术领域，尤其是涉及一种基于BOX封装的超高频射频光电探测器。

背景技术

公知的，射频光电探测器是指将光调制信号中的射频信号解调出来，从而实现光信号转换为射频信号的功能；射频光电探测器凭借频率、带宽和抗干扰等优势，克服了传统射频系统的瓶颈，被越来越多地应用于在军品领域，包括电子对抗、雷达通信、卫星遥感、深空探测、精密测量等，其中电子对抗领域发展和需求最为显著，随着新技术平台研制要求的提出，对带宽、插损、小型化和集成化都有了更高的要求，而现有的射频光电探测器已不能完全满足未来市场需求，主要存在如下问题和缺陷：1.尺寸大、集成化低：现有射频光电探测器多采用蝶形封装形式，尺寸较大17.78mm×12.70mm×8.1mm，且需要用射频同轴线或连接器实现射频信号的连接，集成度低；2.工作频率低，转换效率低：射频光电探测器的工作频率不超过18GHz，且转换效率只有0.7A/W；3.可靠性差：耦合方式及封装技术问题，使得产品环境适应性差，不满足机载使用条件；此种现象亟待解决。

发明内容

为了克服背景技术中的不足，本发明公开了一种基于BOX封装的超高频射频光电探测器。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

一种基于BOX封装的超高频射频光电探测器，包含BOX封装管壳、垫片、射频电路和耦合光纤；所述BOX封装管壳为密封腔体结构，BOX封装管壳的一端设有密封贯穿BOX封装管壳侧壁的陶瓷件插头，该陶瓷件插头件身对应BOX封装管壳的内外侧均设有多个一一对应连通的金手指，且所述金手指对应陶瓷件插头件身与BOX封装管壳连接的位置埋于陶瓷件插头内；所述BOX封装管壳内壳底设有垫片，该垫片的顶部面铺设有用于将光信号转换为电信号的射频电路，该射频电路与位于BOX封装管壳内的金手指通过键合金丝对应电气连接，所述BOX封装管壳远离陶瓷件插头的一端设有密封贯穿的耦合光纤，该耦合光纤对应位于BOX封装管壳内的一端与射频电路的PIN光电二极管对应光信号传输连接，且所述耦合光纤为斜面光纤，斜面角度为38～42°。

优选的，位于BOX封装管壳内的金手指与射频电路位于同一平面。

优选的，所述射频电路设置有偏置电路和阻抗匹配电路，并以99氧化铝基板为载体。

优选的，所述偏置电路集成有宽带电感和电容。

优选的，所述耦合光纤为通过光纤镍管包裹的金属化斜面光纤。

优选的，所述耦合光纤的斜面角度为42°。

优选的，所述耦合光纤的斜面镀有用于减小光能损耗的反射膜。

优选的，所述BOX封装管壳为金属壳体。

由于采用如上所述的技术方案，本发明具有如下有益效果：