[发明专利]一种硅橡胶的制造方法在审
申请号: | 201911133753.9 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN110877424A | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 樊伟 | 申请(专利权)人: | 樊伟 |
主分类号: | B29B7/00 | 分类号: | B29B7/00;B29C43/58;B29K83/00 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 宁文涛 |
地址: | 719006 陕西省榆*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅橡胶 制造 方法 | ||
1.一种硅橡胶的制造方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:
步骤1、将硅橡胶基体、交联剂、导电和导磁介质在双辊开炼机上混炼0.5~3h,温度为90℃~150℃;
步骤2、将步骤1中经混炼的复合材料于80℃~150℃、9~20MPa条件下模压成型。
其中,所述导电介质为镀银铜粉,导磁介质为镀银镍粉;所述硅橡胶基体:交联剂:导电介质:导磁介质的质量比为4:1~10:100~400:80~200。
2.根据权利要求1所述的一种硅橡胶的制造方法,其特征在于,所述硅橡胶基体包括:羟基硅橡胶、乙烯基硅橡胶、烷氧基硅橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种硅橡胶的制造方法,其特征在于,所述交联剂包括:异氰酸酯、有机过氧化物、脂肪族偶氮化合物。
4.根据权利要求2所述的一种硅橡胶的制造方法,其特征在于,所述镀银镍粉的粒径为1~6μm,镀层厚度为1~6μm。
5.根据权利要求2所述的一种硅橡胶的制造方法,其特征在于,所述镀银铜粉的粒径为1~12μm,镀层厚度为1~7μm。
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