[发明专利]封装的半导体器件及其封装方法

说明书

本发明提供了一种用于半导体器件的封装件衬底，该封装件衬底包括衬底核心和设置在衬底核心上方的材料层。该封装件衬底包括设置在衬底核心和材料层中的鱼眼孔径。

分案申请

本申请是2014年09月04日提交的标题为“封装件衬底、封装的半导体器件及封装半导体器件的方法”、专利申请号为201410455838.X的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体地，涉及封装件衬底、封装的半导体器件及封装半导体器件的方法。

背景技术

半导体器件用于各种电子产品中，诸如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。通常在半导体衬底上方依次沉积绝缘层或介电层、导电层和半导体材料，然后使用光刻图案化各种材料层以在其上形成电路组件和元件，从而典型地制造半导体器件。

通常在单个半导体晶圆上制造数十或数百个集成电路。通过沿划线锯切集成电路从而分割单独的管芯。然后以例如多芯片模块或其他类型的封装将单个管芯分别进行封装。

半导体工业通过不断地减小最小部件的尺寸不断地提高各种电子部件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，以允许更多的组件能够集成到给定的区域内。在一些产品中，这些较小的电子部件还需要比过去的封装件使用更少面积的较小的封装件。

发明内容

为解决上述问题，提供了一种用于半导体器件的封装件衬底，包括：衬底核心；材料层，设置在衬底核心上方；以及鱼眼孔径，设置在衬底核心和材料层中。

其中，鱼眼孔径包括槽区和连接到槽区的针孔区。

其中，衬底核心包括第一侧和第二侧，其中，第一侧包括用于在第一侧上安装集成电路的区，第二侧包括用于连接多个连接件的区，其中，将鱼眼孔径的针孔区设置为接近第一侧，且将鱼眼孔径的槽区设置为接近第二侧。

其中，槽区包括第一宽度，针孔区包括第二宽度，其中，第一宽度大于第二宽度。

其中，第一宽度是第二宽度的约两倍以上。

其中，衬底核心包括设置在衬底核心中的多个鱼眼孔径。

其中，衬底核心包括设置在衬底核心中的多个镀通孔(PTH)。

其中，材料层包括设置在衬底核心的一侧上的增长层，且鱼眼孔径的一部分设置在增长层中。

本发明还提供了一种封装的半导体器件，包括：封装件衬底，包括衬底核心、设置在衬底核心上方的材料层、以及设置在衬底核心和材料层中的鱼眼孔径，鱼眼孔径包括槽区和连接到槽区的针孔区；以及集成电路，连接至封装件衬底。

该半导体器件进一步包括设置在封装件衬底和集成电路之间的底部填充材料。

其中，槽区的宽度大于针孔区的宽度，以及其中，底部填充材料被进一步设置在鱼眼孔径的针孔区中。

其中，底部填充材料被进一步设置在槽区的部分中。

其中，底部填充材料包括填料，且底部填充材料的接近封装件衬底的填料比接近集成电路的填料更多。

该半导体器件进一步包括设置在集成电路和封装件衬底之间的多个连接件。

其中，多个连接件包括多个可控崩塌芯片连接(C4)凸块。

此外，还提供了一种封装半导体器件的方法，该方法包括：提供封装件衬底，封装件衬底包括衬底核心、设置在衬底核心上方的材料层、以及设置在衬底核心和材料层中的鱼眼孔径；将集成电路连接到封装件衬底；以及通过鱼眼孔径将底部填充材料分配到封装件衬底和集成电路之间。

该方法进一步包括固化底部填充材料。