[发明专利]发光封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光封装结构，其特征在于，包含：

一可透光粘胶层，具有相对的一第一表面及一第二表面；

一基板，位于该可透光粘胶层的该第一表面；以及

至少一发光二极管晶片，位于该可透光粘胶层的该第二表面，其中该可透光粘胶层于该第二表面上具有一第一部分及一第二部分，该第一部分围绕该第二部分，该第二部分于该基板的垂直投影面积至少完全覆盖该发光二极管晶片于该基板的垂直投影面积，且该第二部分的厚度小于或等于该第一部分的厚度。

2.根据权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，该第一部分的该第二表面与该第二部分的该第二表面之间具有一倾斜面，该倾斜面由该第二部分的该第二表面逐渐远离该发光二极管晶片以延伸至该第一部分的该第二表面。

3.根据权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，该第一部分的该可透光粘胶层爬胶的高度小于该发光二极管晶片的高度的20％。

4.根据权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，该发光二极管晶片的数量为多个。

5.根据权利要求4所述的发光封装结构，其特征在于，每一所述发光二极管晶片包含红光发光二极管晶片、绿光发光二极管晶片或蓝光发光二极管晶片。

6.根据权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，还包含多个填充粒子，位于该可透光粘胶层中，其中所述多个填充粒子用以调整由该发光二极管晶片所发出的光线的路径。

7.根据权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，该发光二极管晶片发出蓝光，且该发光封装结构还包含一波长转换物质，位于该可透光粘胶层中，该波长转换物质吸收部分蓝光而转换为对应波长的色光。

8.根据权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，该基板为一可透光基板。

9.根据权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，还包含一封装层，位于该可透光粘胶层的该第二表面，且包覆该发光二极管晶片。

10.一种发光封装结构的制造方法，其特征在于，包含：

形成一可透光粘胶材料于一载板上；

加热该可透光粘胶材料，其中该可透光粘胶材料的一最大流变耗损因子(tanδ)_max的值在0.5至2.5之间；

将该可透光粘胶材料由该载板转移至一基板上；

设置至少一发光二极管晶片至该可透光粘胶材料上；以及

加热该可透光粘胶材料以形成一可透光粘胶层，使得该发光二极管晶片固定至该可透光粘胶层上。

11.根据权利要求10所述的发光封装结构的制造方法，其特征在于，加热该可透光粘胶材料的最大温度范围是在温度为110℃至150℃之间执行。

12.根据权利要求10所述的发光封装结构的制造方法，其特征在于，加热该可透光粘胶材料以形成该可透光粘胶层是在温度为80℃至160℃之间执行。

13.根据权利要求10所述的发光封装结构的制造方法，其特征在于，将该可透光粘胶材料由该载板转移至该基板上包含：

将该可透光粘胶材料设置在该基板上，使得该基板及该载板分别位于该可透光粘胶材料的相对两表面；

加热并加压该载板、该可透光粘胶材料以及该基板；以及

利用该可透光粘胶材料对该基板及该载板的粘着力不同，使得该可透光粘胶材料脱离该载板并粘附至该基板上。

14.根据权利要求10所述的发光封装结构的制造方法，其特征在于，该可透光粘胶层具有一第一部分及一第二部分，该第一部分围绕该第二部分，该第二部分于该基板的一垂直投影面积至少完全覆盖该发光二极管晶片于该基板的一垂直投影面积，且该第二部分的厚度小于或等于该第一部分的厚度。

15.根据权利要求10所述的发光封装结构的制造方法，其特征在于，在形成该可透光粘胶材料于该载板上后，还包含掺杂多个填充粒子或一波长转换物质于该可透光粘胶材料中。