[发明专利]一种双层结构焊接组合件热处理的限位装置及装夹方法有效

专利信息
申请号: 201911135695.3 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN110819788B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 邓元贵;丁清国;李蓉;李心洪;周佳伟;李先号;陈昊;陈成;游宏亮 申请(专利权)人: 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司
主分类号: C21D9/50 分类号: C21D9/50;C21D1/30
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 张祥军
地址: 550000 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 双层 结构 焊接 组合 热处理 限位 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种双层结构焊接组合件热处理的限位装置,其特征在于:包括,

外盘(5),所述外盘(5)包括一条第一环形外圆柱面,且第一环形外圆柱面与双层结构焊接组合件的外层结构的内表面紧贴;

内盘(6),所述内盘(6)包括一条第二环形外圆柱面,且第二环形外圆柱面与双层结构焊接组合件的内层结构的外表面紧贴;

底盘(1),所述底盘(1)的上端面上设置有压板,双层结构焊接组合件的外层安装边及内层安装边位于压板与底盘(1)的上端面之间;

所述第一环形外圆柱面、第二环形外圆柱面同轴线且轴线垂直于底盘(1)的上端面;

所述压板包括用于外层安装边压紧的第一压板(4)和内层安装边压紧的第二压板(2),第一压板(4)和第二压板(2)为外径不等的环形件,且第一压板(4)、第二压板(2)、第一环形外圆柱面、第二环形外圆柱面同轴;

所述外盘(5)为一块带中心孔的圆盘件,圆盘件的下端面上有一环形凸起,环形凸起的外圆柱面与圆盘件的外圆柱面形成第一环形外圆柱面,圆盘件上开有吊环用第一螺孔;

所述内盘(6)为一块带中心孔的圆盘件,圆盘件的外圆柱面形成第二环形外圆柱面,圆盘件上开有吊环用第二螺孔;

所述底盘(1)为一块带中心孔的圆盘件,圆盘件上开有多个轴线平行于圆盘件轴线的螺纹通孔,且螺纹通孔位于不同直径的圆周上,所述圆周与底盘(1)同心;

所述第一压板(4)和第二压板(2)上开有环形槽口,且第一压板(4)和第二压板(2)通过穿过环形槽口的第一螺栓(3)与底盘(1)连接,环形槽口的槽宽大于第一螺栓(3)的外径;

所述外盘(5)、内盘(6)和底盘(1)与同一根定心轴(7)相连;

所述定心轴(7)上设置有上定位台阶和下定位台阶,内盘(6)置于上定位台阶上且内盘(6)的端面与外盘(5)的端面紧贴,底盘(1)通过第二螺栓(8)与下定位台阶相连;

所述底盘(1)上端面开有用于放置双层结构焊接组合件外层安装边及内层安装边的凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种双层结构焊接组合件热处理的限位装置,其特征在于:还包括吊环(10)和起吊销(9),所述吊环(10)与外盘(6)相连,所述起吊销(9)与底盘(1)相连。

3.一种采用权利要求1所述的双层结构焊接组合件热处理限位装置的装夹方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一,连接底盘(1)和定心轴(7),将双层结构焊接组合件的外层安装边及内层安装边与底盘(1)上端面的凹槽表面贴合,然后通过调整压板的位置压紧外层安装边及内层安装边;

步骤二,将内盘(6)装入定心轴(7)并定位在上定位台阶上,且将内盘(6)的第二环形外圆柱面与双层结构焊接组合件大头出口处的内层结构外表面紧贴;

步骤三,将外盘(5)装入定心轴(7)并紧贴在内盘(6)的端面上,且将外盘(5)的第一环形外圆柱面与双层结构焊接组合件大头出口处的外层结构内表面紧贴。

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