[发明专利]封装天线、封装天线阵列及封装天线的制作方法

权利要求书

1.一种封装天线，其特征在于，所述封装天线包括：

第一基板，所述第一基板的一个表面包括第一容置槽；

第一重布线层，所述第一重布线层设置于所述第一容置槽中，所述第一重布线层中设置有反射器；

第二基板，位于所述第一基板且临近所述第一重布线层的一侧，所述第二基板中设置有第二重布线层，所述第二重布线层电连接所述第一重布线层，所述第二重布线层用于接地；

载波芯片，所述载波芯片位于所述第二基板上且电连接所述第二重布线层；

第一封装体，所述第一封装体包覆所述第一重布线层、所述第二重布线层、所述第二基板以及所述载波芯片；以及

贴片天线，所述贴片天线设置于所述第一封装体远离所述第一基板的一侧。

2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述第二基板开设有第一通孔，所述第二重布线层容置于所述第一通孔中，所述第一重布线层与所述第二重布线层通过第一连接体电连接；所述第一连接体为金属垫、螺柱、导电柱以及焊球中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述封装天线还包括第三基板，所述第三基板设置于所述第一封装体远离所述第一基板的一侧，所述第三基板包括第二容置槽，所述贴片天线容置于所述第二容置槽中。

4.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述第二基板包括第二通孔，所述第二通孔中容置有一共面波导。

5.一种封装天线阵列，其特征在于，所述封装天线阵列包括：

至少一个第一封装天线，所述第一封装天线包括第一基板，所述第一基板的一个表面包括第一容置槽；

第一重布线层，所述第一重布线层设置于所述第一容置槽中，所述第一重布线层中设置有反射器；

第二基板，所述第二基板上设置有第二重布线层，所述第二重布线层电连接所述第一重布线层，所述第二重布线层用于接地；

载波芯片，所述载波芯片电连接所述第二重布线层；

第一封装体，所述第一封装体包覆所述第一重布线层、所述第二重布线层、所述第二基板以及所述载波芯片；

贴片天线，所述贴片天线设置于所述第一封装体远离所述第一基板的一侧；以及

第二封装天线，所述第二封装天线与每一所述第一封装天线电连接，所述第二封装天线包括射频芯片，所述射频芯片与所述第一封装天线电连接。

6.根据权利要求5所述的封装天线阵列，其特征在于，所述第二封装天线还包括第四基板，所述第四基板与所述第一基板在同一平面上，所述第四基板靠近所述射频芯片的一个表面开设有第三容置槽，所述第三容置槽中容置有第三重布线层，所述第三重布线层与所述射频芯片电连接。

7.根据权利要求6所述的封装天线阵列，其特征在于，所述第四基板远离所述第三容置槽的一个表面开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第三容置槽连通，所述第三通孔的数量多于第三容置槽的数量；所述第三通孔容置第一接触件，所述第一接触件与所述第三重布线层连接，所述第一接触件远离所述第三重布线层的一侧连接第二连接体，所述第二连接体为金属垫、螺柱、导电柱以及焊球中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的封装天线阵列，其特征在于，所述射频芯片与所述第三重布线层通过第三连接体及第二接触件，所述第三连接体设置于所述射频芯片与所述第三重布线层之间，所述第二接触件设置于所述第三连接体与所述射频芯片之间；所述第三连接体包括金属垫、螺柱、导电柱以及焊球中的至少一种，所述第二接触件的材质为导电材质。

9.根据权利要求8所述的封装天线阵列，其特征在于，所述第二封装天线还包括第二封装体，所述第二封装体设置于所述第四基板上，所述第二封装体包覆所述第三重布线层、所述第三连接体、所述第二接触件及所述射频天线。

10.一种封装天线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板的一表面包括第一容置槽；

于所述容置槽中容置第一重布线层，所述第一重布线层中包括反射器；

提供载波芯片，所述载波芯片与所述第一重布线层通过连接体电连接；

设置一第二重布线层于所述载波芯片与所述第一重布线层之间；

封装所述第一重布线层、所述连接体、所述第二重布线层以及所述载波芯片；以及

设置贴片天线于远离所述第一重布线层的一侧。