[发明专利]封装天线、封装天线阵列及封装天线的制作方法

说明书

一种封装天线，封装天线包括：第一基板、第一重布线层、第二基板、载波芯片、第一封装体以及贴片天线。所述第一基板的一个表面包括第一容置槽；所述第一重布线层设置于所述第一容置槽中，所述第一重布线层中设置有反射器；第二基板位于所述第一基板且临近所述第一重布线层的一侧，所述第二基板中设置有第二重布线层，所述第二重布线层电连接所述第一重布线层；所述载波芯片位于所述第二基板上且电连接所述第二重布线层；所述第一封装体包覆所述第一重布线层、所述第二重布线层、所述第二基板以及所述载波芯片；所述贴片天线设置于所述第一封装体远离所述第一基板的一侧。本发明还提供一种封装天线阵列及封装天线的制作方法。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装天线、封装天线阵列及封装天线的制作方法。

背景技术

更低成本、更可靠、更快及更高密度的电路是集成电路封装追求的目标，集成电路封装通过不断减小特征尺寸来提高各种电子元器件的集成密度。天线作为射频前端系统中不可缺少的部件，在射频电路向着集成化、小型化方向发展的同时，将天线与射频前端电路进行系统集成和封装成为未来射频前端发展的必然趋势。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有高整合性的封装天线以解决上述问题。

另，还有必要提供一种封装天线阵列。

另，还有必要提供一种封装天线的制作方法。

一种封装天线，所述封装天线包括：

第一基板，所述第一基板的一个表面包括第一容置槽；

第一重布线层，所述第一重布线层设置于所述第一容置槽中，所述第一重布线层中设置有反射器；

第二基板，位于所述第一基板且临近所述第一重布线层的一侧，所述第二基板中设置有第二重布线层，所述第二重布线层电连接所述第一重布线层，所述第二重布线层用于接地；

载波芯片，所述载波芯片位于所述第二基板上且电连接所述第二重布线层；

第一封装体，所述第一封装体包覆所述第一重布线层、所述第二重布线层、所述第二基板以及所述载波芯片；以及

贴片天线，所述贴片天线设置于所述第一封装体远离所述第一基板的一侧。

进一步地，所述第二基板开设有第一通孔，所述第二重布线层容置于所述第一通孔中，所述第一重布线层与所述第二重布线层通过第一连接体电连接；所述第一连接体为金属垫、螺柱、导电柱以及焊球中的至少一种。

进一步地，所述封装天线还包括第三基板，所述第三基板设置于所述第一封装体远离所述第一基板的一侧，所述第三基板包括第二容置槽，所述贴片天线容置于所述第二容置槽中。

进一步地，所述第二基板包括第二通孔，所述第二通孔中容置有一共面波导。

一种封装天线阵列，所述封装天线阵列包括

至少一个第一封装天线，所述第一封装天线包括第一基板，所述第一基板的一个表面包括第一容置槽；

第一重布线层，所述第一重布线层设置于所述第一容置槽中，所述第一重布线层中设置有反射器；

第二基板，所述第二基板上设置有第二重布线层，所述第二重布线层电连接所述第一重布线层，所述第二重布线层用于接地；

载波芯片，所述载波芯片电连接所述第二重布线层；

第一封装体，所述第一封装体包覆所述第一重布线层、所述第二重布线层、所述第二基板以及所述载波芯片；

贴片天线，所述贴片天线设置于所述第一封装体远离所述第一基板的一侧；以及