[发明专利]一种柔性线路板弯折式封装方法在审
| 申请号： | 201911136697.4 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110838482A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/49;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 弯折式 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性线路板弯折式封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将两颗不同的芯片按照尺寸和封装要求进行排列，按照芯片焊盘面向外的方向进行组合；
S2、根据芯片2的焊盘位置及柔性线路板弯折与芯片1邦定时的焊盘位置尺寸将连接线路设计在一面，利用导通孔与另一面芯片封装焊盘位置连接；
S3、将芯片组合中的芯片2焊盘邦定在柔性线路板线路上；
S4、完成线路板弯折区域左右两侧端子的外形冲裁；
S5、将柔性线路板已成型的左右两侧端子向上弯折，与芯片组合中的芯片1的焊盘进行邦定，将芯片1功能引脚通过线路导通至柔性线路板焊盘面；
S6、对邦定后的芯片组合进行封胶处理，然后将封胶后的芯片拼板切割形成单颗芯片。
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