[发明专利]一种柔性线路板弯折式封装方法

说明书

本发明提供一种柔性线路板弯折式封装方法，涉及线路板封装技术领域。该柔性线路板弯折式封装方法，包括以下步骤：S1、将两颗不同的芯片按照尺寸和封装要求进行排列，按照芯片焊盘面向外的方向进行组合；S2、根据芯片2的焊盘位置及柔性线路板弯折与芯片1邦定时的焊盘位置尺寸将连接线路设计在一面，利用导通孔与另一面芯片封装焊盘位置连接；S3、将芯片组合中的芯片2焊盘邦定在柔性线路板线路上。本发明中，柔性线路板与组合连接的整个过程中只需要几次的邦定作业，极大地节约了时间和生产成本，提高了生产效率；可实现多颗芯片的两面焊盘邦定，达到相比Wire Bonding单面打线更小的封装尺寸，有利于实现电子元器件小型化。

技术领域

本发明涉及线路板封装技术领域，具体为一种柔性线路板弯折式封装方法。

背景技术

芯片作为集成电路的控制及信号转换、传输的核心器件被广泛应用于电子信息行业，因为芯片工作时必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成芯片电气性能下降，封装后的芯片也更便于安装和运输，所以对芯片采用封装的方法进行保护和应用。随着电子信息技术的快速发展，将含有不同功能的多颗芯片集成封装在一个结构体中以节省电路板上空间，实现整个集成电路的小型化成为重要的发展方向。

目前被广泛应用于芯片封装领域的是Wire Bonding技术，使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或金属引线框架之间的连接，但是现有技术中产品生产受打金属线效率限制，由于打线工序只能逐个焊盘进行生产，效率低，打线工艺成本高；另外芯片只能焊盘面向上进行排列，在进行多芯片集成封装时需要的封装尺寸大，难以适应电子产品小型化，轻薄化的市场需求。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种柔性线路板弯折式封装方法，解决了现有技术中存在的缺陷与不足。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种柔性线路板弯折式封装方法，包括以下步骤：

S1、将两颗不同的芯片按照尺寸和封装要求进行排列，按照芯片焊盘面向外的方向进行组合；

S2、根据芯片2的焊盘位置及柔性线路板弯折与芯片1邦定时的焊盘位置尺寸将连接线路设计在一面，利用导通孔与另一面芯片封装焊盘位置连接；

S3、将芯片组合中的芯片2焊盘邦定在柔性线路板线路上；

S4、完成线路板弯折区域左右两侧端子的外形冲裁；

S5、将柔性线路板已成型的左右两侧端子向上弯折，与芯片组合中的芯片1的焊盘进行邦定，将芯片1功能引脚通过线路导通至柔性线路板焊盘面；

S6、对邦定后的芯片组合进行封胶处理，然后将封胶后的芯片拼板切割形成单颗芯片。

(三)有益效果

本发明提供了一种柔性线路板弯折式封装方法。具备以下有益效果：

1、柔性线路板与组合连接的整个过程中只需要几次的邦定作业，不需要WireBonding逐个焊盘进行打线连接，极大地节约了时间和生产成本，提高了生产效率。

2、可实现多颗芯片的两面焊盘邦定，达到相比Wire Bonding单面打线更小的封装尺寸，有利于实现电子元器件小型化。

3、布线设计灵活，容易实现多颗芯片的集成式封装，布线设计相比打线铜面积更大，封装之后的芯片载流性能及散热性能更好，可实现高性能芯片的集成式封装。

4、柔性线路板生产工艺成熟，产品性能稳定，成本低，有利于生产成本降低及大批量生产。

附图说明