[发明专利]一种双面压膜线路成型工艺

权利要求书

1.一种双面压膜线路成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：

Sp1：将双面线路图形设计为上下交错排布的梯形结构，将产品成型模具采用钢模结构，分为上钢模与下钢模，在两面线路交错重合位置导通处设置钢模冲针，调整上钢模及钢模冲针、下钢模与承载膜的相对位置，利用上钢模冲压加工承载膜，利用冲针在承载膜上冲出导通孔；

Sp2：经过钢模加工处理后的承载膜形成压膜线路型腔L1面、压膜线路型腔L2面及两面线路交错重合处的导通孔；

Sp3：将承载膜放置在印刷平台上，利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的一面线路型腔内，此时导通孔内也会填充金属底料；

Sp4：将膏状金属底料烘干后即可形成一面金属线路及通孔内金属铜；

Sp5：将承载膜未形成线路的一面翻转向上放置在印刷平台上，利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的另一面线路型腔内；

Sp6：将承载膜内的膏状金属底料烘干后即可形成通过两面线路交错重合位置的导通孔实现电气功能连接的L1面金属线路、L2面金属线路。

2.根据权利要求1所述的一种双面压膜线路成型工艺，其特征在于，所述Sp1中的承载膜是一种以PI为材料制成的构件。

3.根据权利要求1所述的一种双面压膜线路成型工艺，其特征在于，所述Sp6中承载膜的上下两面分别与L1面金属线路和L2面金属线路的表面相互齐平。